半导体产业资源汇总
1月22日，旭光电子（600353）公告，拟募集资金总额不超…
1月30日，东台高新区与无锡海古德新技术有限公司在江苏富乐华…
2月25日，日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体…
随着GaN，SiC，AlN等第三代半导体技术的发展，功率器件…
DPC（Direct Plated Copper）直接电镀铜…
陶瓷基片在进行金属化之前，大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光…
据广东省生态环境厅公开信息，惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年…
大家好，今天给大家介绍的是DBC，可能大家对DBC有点陌生，…
今天要给大家介绍的是AMB陶瓷覆铜板。在介绍之前，我们先对概…
陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优…
