7月28日，无锡升滕年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目竣工投产活动在无锡高新区举行。年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目位于新荣路8-9号，占地22.93亩。项目规划容积率为1.8，总建筑面积22500平方米，总投资达6亿元人民币。项目全面达产后，预计年新增销售收入3亿元
半导体设备核心零部件作为产业链关键环节，技术壁垒高、国产化需求迫切。无锡升滕半导体技术有限公司成立于2010年10月，十余年来专注泛半导体设备核心零部件的“全技术链条”与“全生命周期”技术服务，为泛半导体行业提供全方位产品与技术解决方案，已获评国家高新技术企业、省级专精特新企业。公司业务从半导体服务贸易逐步拓展至高端精密制造及表面处理领域，形成多品类、全周期的泛半导体产业服务能力，可提供加热模组、真空阀组、特气系统等核心零部件产品及洗净再生服务，并以非标零部件定制化服务，助力合作伙伴加快国产化替代进程。
来源：融智旺庄
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