跳至内容
  • 周五. 2 月 6th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单 JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器

2026-02-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
FOPLP
友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
TGV
JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
FOPLP
天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
TGV
玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
设备

喜讯 | 美赫首台SP2晶圆检测设备揭幕仪式圆满举行

2022-05-07 gan, lanjie

4月28日,美埃集团旗下南京美赫半导体设备有限公司,首台SP…

行业动态 设备

SUSS MicroTec 宣布合并两家子公司

2022-05-07 gan, lanjie

2022 年 5 月 5 日,半导体行业设备和工艺解决方案的…

行业动态

MaxLinear 拟收购合并 Silicon Motion

2022-05-07 gan, lanjie

宽带、连接和基础设施市场射频 (RF)、模拟和混合信号集成电…

塑料

揭秘 | 谁让这颗“芯”完整?

2022-05-07 gan, lanjie

炙手可热 流量明“芯” 供不应求 要说时代“当红宠儿” 妥妥…

硅晶片

锦州神工半导体扩建项目开工

2022-05-07 gan, lanjie

5月5日上午,在汤河子经济开发区,锦州市举行了锦州神工半导体…

化合物半导体 晶圆

国际首创!浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆

2022-05-07 gan, lanjie

实现“双碳”目标,科技创新是关键引擎。使用氧化镓制作的半导体…

封测 封装 测试

山东顶米半导体封测及智能终端项目 即将试运营

2022-05-07 gan, lanjie

4月28日,随着设备陆续进场和车间厂房装饰装修进入尾声,菏泽…

工艺技术

和研科技:同一frame内多片wafer切割工艺

2022-05-07 gan, lanjie

在半导体制程中,划片机位于FAB厂后段、封测厂的前段和后段,…

先进封装 工艺技术

什么是先进封装及如何实现

2022-05-07 gan, lanjie

随着社会的发展,电子产品都在追踪小型化、高速化,目前集成电路…

工艺技术

精密砂轮划片代替刻蚀开槽应用

2022-05-07 gan, lanjie

在半导体芯片制程中精密砂轮划片机属于中后段设备,负责晶圆切割…

文章分页

1 … 602 603 604 … 671
近期文章
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
  • JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议
  • 天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付
  • 玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资
  • 玻璃基板重塑毫米波未来:厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (373)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (357)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
TGV

JDI与这家公司达成玻璃基板共同开发及量产供应协议

2026-02-05 808, ab
FOPLP

天虹完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交付

2026-02-05 808, ab
TGV

玻璃基板“黑灯工厂”投产,实现从基板到封装全链布局,「巽霖科技」完成近亿元A轮融资

2026-02-05 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号