半导体产业资源汇总
3月16日，谷微半导体科技（江苏）有限公司新建厂房开工，据介…
封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保…
原文始发于微信公众号（汉高电子材料）：汉高有料 | 与第三代…
据承建方中建一局消息，近日，上海天岳半导体材料有限公司投资建…
3月16日，韩国半导体晶圆制造商SK Siltron宣布，为…
3月11日，长阳本土上市企业湖北和远气体股份有限公司和远气体…
相比于传统的体相材料，二维范德华层状材料因其具有原子级厚度、…
2022 年 3 月 15 日，英特尔宣布了其计划的第一阶段…
3月11日，江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约…
"今年，高德红外将扩建芯片制造中心，建筑面积超20000平方…
