跳至内容
  • 周六. 8 月 1st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺 德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中 赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务 玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈 马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单
功率半导体

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈

2026-07-30 808, ab
FOPLP 先进封装

马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单

2026-07-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
功率半导体
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
先进封装 玻璃基板TGV
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
先进封装 玻璃基板TGV
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
先进封装 玻璃基板TGV
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
功率半导体
派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
先进封装 玻璃基板TGV
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
先进封装 玻璃基板TGV
赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
先进封装 玻璃基板TGV
玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
设备

盛美上海拟投资约7.4亿元建设高端半导体设备拓展研发项目

2022-08-08 gan, lanjie

盛美半导体设备(上海)股份有限公司拟使用部分超募资金投资建设…

封装

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产

2022-08-08 gan, lanjie

今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在…

IGBT

举例了解IGBT高频开关电源的故障诊断及故障处理

2022-08-06 gan, lanjie

由于IGBT高频开关电源的保护方案仅仅停留在理论方面,因此小…

行业动态

广立微(301095)成功登陆深交所创业板

2022-08-05 gan, lanjie

2022年8月5日,杭州广立微电子股份有限公司正式登陆深交所…

MLCC

天际智慧致力自主研发 破解MLCC原材料“卡脖子”技术难题

2022-08-05 gan, lanjie

日前,从益阳高新区湖南天际智慧材料科技有限公司传来一则好消息…

行业动态

中微半导(688380)成功登陆上交所科创板

2022-08-05 gan, lanjie

2022年8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(股票简称…

MLCC

投资约10亿元!东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工

2022-08-05 gan, lanjie

投资约10亿元! 凤岗镇一市重大项目 正式开工奠基! 8月5…

行业动态

积亚半导体砸45亿元加码SiC化合物半导体功率组件

2022-08-05 gan, lanjie

据台媒报道,积亚半导体将斥资逾45亿元在新竹科学园区租赁母公…

电子特气

默克和美光携手开发半导体替代性低 GWP 蚀刻气体

2022-08-04 gan, lanjie

领先的科技公司默克和创新内存和存储解决方案的行业领导者美光科…

半导体

SK海力士成功研发全球最高层238层4D NAND闪存

2022-08-04 gan, lanjie

SK海力士于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238…

文章分页

1 … 578 579 580 … 718
近期文章
  • 派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺
  • 德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中
  • 赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务
  • 玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈
  • 马年12~14三连响丨板级先进封装FOPLP第一人:德沪赢得中国半导体封装几大巨头关键设备订单
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (434)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (114)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (142)
  • 功率半导体 (187)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (557)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (568)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

功率半导体

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目落地吴中

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

赛德半导体越南北宁合作工厂开业,聚焦先进封装玻璃基板等核心业务

2026-08-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

玻璃基板“良率大考”,面板巨头攻克半导体封装的量产瓶颈

2026-07-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号