跳至内容
  • 周四. 4 月 23rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域 北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户 人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程 无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术 长电科技高端封装规模化布局全面提速,2025年先进封装营收创历史新高
先进封装 未分类

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域

2026-04-22 808, ab
未分类 玻璃基板TGV

北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户

2026-04-22 808, ab
未分类 行业动态

人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程

2026-04-22 808, ab
玻璃基板TGV

无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术

2026-04-21 808, ab
CPO SIP封装 先进封装

长电科技高端封装规模化布局全面提速,2025年先进封装营收创历史新高

2026-04-21 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
先进封装 未分类
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
未分类 玻璃基板TGV
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
未分类 行业动态
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
玻璃基板TGV
无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
先进封装 未分类
拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
未分类 玻璃基板TGV
北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
未分类 行业动态
人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
玻璃基板TGV
无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
行业动态

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

2022-07-12 gan, lanjie

2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房…

塑料

海德龙拟设立全资子公司,深化产业布局

2022-07-12 gan, lanjie

近日,厦门市海德龙电子股份有限公司宣布,拟对外投资设立全资子…

晶圆

意法半导体与格芯合作在法国新建300mm晶圆厂

2022-07-12 gan, lanjie

7月11日,意法半导体(STMicroelectronics…

工艺技术

西安交大科研人员在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展

2022-07-12 gan, lanjie

【科技自立自强】西安交大科研人员在超宽禁带半导体材料研究领域…

行业动态

卓兴半导体持续输出像素固晶机整线解决方案,助力于Mini LED行业发展

2022-07-12 gan, lanjie

7月6日,在卓兴半导体总部现场,负责装载关键设备的车辆缓缓驶…

行业动态

「众凌科技」获超亿元A+轮融资,自研OLED高精度金属掩模版,加速打破国外材料封锁瓶颈

2022-07-12 gan, lanjie

36氪近日获悉,超精细金属薄板精密加工整合方案公司「浙江众凌…

行业动态

【新品发布】中微半导符合AEC-Q100标准新一代车规BAT32A2系列 助推汽车智能应用

2022-07-12 gan, lanjie

随着汽车智能化水平提高,MCU需求量激增。中微半导体(深圳)…

行业动态

广东中科半导体微纳制造技术研究院工艺设备进场

2022-07-12 gan, lanjie

2022年7月11日下午,广东中科半导体微纳制造技术研究院(…

设备

合肥欣奕华完成12inch半导体AMHS系统开发及技术规格验证

2022-07-12 gan, lanjie

合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“合肥欣奕华”)作为…

材料

洁美科技拟投资14.5亿元建设华北地区产研总部基地

2022-07-11 gan, lanjie

近日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,拟投资洁美科技…

文章分页

1 … 560 561 562 … 685
近期文章
  • 拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
  • 北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户
  • 人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程
  • 无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术
  • 长电科技高端封装规模化布局全面提速,2025年先进封装营收创历史新高
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (30)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (698)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,080)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (377)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (181)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (35)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (446)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装 未分类

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域

2026-04-22 808, ab
未分类 玻璃基板TGV

北电检测先进封装基板TGV量检测设备批量出货行业龙头客户

2026-04-22 808, ab
未分类 行业动态

人才招募令丨专业岗位虚位以待,邀您共启新程

2026-04-22 808, ab
玻璃基板TGV

无需掩膜,该团队开发出新型玻璃基板布线技术

2026-04-21 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号