跳至内容
  • 周五. 7 月 17th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工! 关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告 颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石 半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权 AI集群中的“神经网络”:MMC如何提升高密度光连接效率?
光模块 光通信

首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!

2026-07-16 808, ab
行业动态

关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告

2026-07-16 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石

2026-07-16 808, ab
设备

半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权

2026-07-16 808, ab
光通信

AI集群中的“神经网络”:MMC如何提升高密度光连接效率?

2026-07-16 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!
光模块 光通信
首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!
关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告
行业动态
关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告
颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
先进封装 玻璃基板TGV
颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权
设备
半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!
光模块 光通信
首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!
关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告
行业动态
关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告
颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
先进封装 玻璃基板TGV
颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权
设备
半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权
陶瓷基板

旭瓷氮化铝基板、HTCC 生产线一期设备已进入安装调试阶段

2022-08-31 gan, lanjie

近日,成都旭光电子股份有限公司发布2022 年半年度报告。报…

塑料

Pall Corp新加坡新工厂开工,加码半导体业务

2022-08-31 gan, lanjie

8月30日,过滤,分离和净化技术的领导者Pall Corpo…

封测 封装

Alter开始批量生产低成本塑料封装 QFN 封装

2022-08-31 gan, lanjie

据外媒报道,隶属于 TUV NORD 集团的 Alter T…

SiC

东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

2022-08-31 gan, lanjie

点击“东芝半导体”,马上加入我们哦! -该系列产品包含120…

行业动态

异格技术完成天使轮融资2.86亿元

2022-08-31 gan, lanjie

苏州异格技术有限公司(异格技术)近日已完成天使轮2.86亿元…

IGBT

一文读懂IGBT简史

2022-08-31 gan, lanjie

从 富兰克林风筝实验揭示雷电奥秘,到奥斯特、法拉第、安倍等科…

MLCC

高可靠性车载元器件,让汽车行驶更安全

2022-08-31 gan, lanjie

点击蓝字 关注我们/ 为了实现安心、安全的移动生活,京瓷集团…

IGBT

瑞萨电子推出用于xEV逆变器的新一代功率半导体硅基IGBT

2022-08-30 gan, lanjie

8月30日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:672…

硅晶片

中欣晶圆科创板IPO获受理

2022-08-30 gan, lanjie

8月29日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司上交所科创板IPO…

SiC

国星光电完善第三代半导体功率产品布局

2022-08-30 gan, lanjie

第三代半导体因其自身的优越性能,又适逢智能电子、新能源车、光…

文章分页

1 … 560 561 562 … 715
近期文章
  • 首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!
  • 关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告
  • 颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石
  • 半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权
  • AI集群中的“神经网络”:MMC如何提升高密度光连接效率?
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (74)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,087)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (423)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (107)
  • 光电共封 (38)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (130)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (542)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (820)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (565)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块 光通信

首批20个重点项目!光谷启动、产业园动工!

2026-07-16 808, ab
行业动态

关于“中科智芯”正式更名为“华懋智芯”的公告

2026-07-16 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

颠覆性技术破局,打造Chiplet时代“芯”基石

2026-07-16 808, ab
设备

半导体零部件厂商Mecaro宣布收购Samil Tech的100%股权

2026-07-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号