跳至内容
  • 周四. 7 月 9th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品 全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代 TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前 清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即 第四代半导体重大进展!两项氮化铝功率器件指标刷新全球文献纪录
玻璃基板TGV

越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品

2026-07-09 808, ab
玻璃基板TGV

全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代

2026-07-09 808, ab
玻璃基板TGV

TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前

2026-07-09 808, ab
陶瓷

清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即

2026-07-09 808, ab
功率半导体 半导体

第四代半导体重大进展!两项氮化铝功率器件指标刷新全球文献纪录

2026-07-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品
玻璃基板TGV
越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品
全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代
玻璃基板TGV
全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代
TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前
玻璃基板TGV
TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前
清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即
陶瓷
清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品
玻璃基板TGV
越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品
全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代
玻璃基板TGV
全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代
TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前
玻璃基板TGV
TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前
清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即
陶瓷
清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即
行业动态

中电科二所某型号混合集成模块电路取得突破性进展

2022-08-25 gan, lanjie

近日,2所某型号混合集成模块电路取得突破性进展,研制的功能样…

行业动态

联电与Cadence携手22奈米模拟与混合讯号设计认证

2022-08-25 gan, lanjie

联华电子与Cadence于8月24日共同宣布,Cadence…

行业动态

北大研究团队在高迁移率二维半导体Bi2O2Se精准合成方面取得系列进展

2022-08-25 gan, lanjie

高迁移率二维半导体因其独特的晶体结构和电学性质,可望突破主流…

塑料

大金清研先进科技(惠州)有限公司举办开工仪式

2022-08-25 gan, lanjie

在当前世界经济不稳定的大环境下,中国迅速从新冠大流行中恢复过…

材料

台湾圆益石英新厂动工建设,产能将增加2倍以上

2022-08-25 gan, lanjie

8月24日,台湾圆益石英股份有公司投资16亿元在苗栗县铜锣乡…

IGBT

陶瓷覆铜板——光伏逆变器的高效可靠选择

2022-08-25 gan, lanjie

随着2030年碳达峰、2060年碳中和的目标提出,以太阳能光…

陶瓷

火炬电子携手立亚新材、福创投设立2.5亿元投资基金,扶植陶瓷基复合材料

2022-08-25 gan, lanjie

近日,福建省创新创业投资管理有限公司(简称“福创投”)作为基…

IGBT

中车时代电气成功斩获国内首个大功率IGBT制氢电源批量订单

2022-08-25 gan, lanjie

中 标 近日,我司从“三峡集团鄂尔多斯纳日松40万千瓦光伏制…

行业动态

毫米波芯片设计企业迈矽科微电子完成近亿元融资

2022-08-25 gan, lanjie

近日,南京迈矽科微电子科技有限公司(以下简称“迈矽科”)宣布…

MLCC

鸿远电子2022年上半年瓷介电容器产品收入占比维持高位

2022-08-24 gan, lanjie

北京元六鸿远电子科技股份有限公司近日发布2022年上半年度报…

文章分页

1 … 560 561 562 … 712
近期文章
  • 越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品
  • 全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代
  • TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前
  • 清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即
  • 第四代半导体重大进展!两项氮化铝功率器件指标刷新全球文献纪录
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (69)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (420)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (102)
  • 光电共封 (36)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (112)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (535)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (562)
  • 陶瓷 (269)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

越摩先进成功试制超大尺寸全玻璃方案 2.5D 存算一体封装样品

2026-07-09 808, ab
玻璃基板TGV

全球大厂全面卡位!台积电、英特尔、三星竞逐玻璃基板新时代

2026-07-09 808, ab
玻璃基板TGV

TGV电镀总出孔洞?问题不只出在电镀之前

2026-07-09 808, ab
陶瓷

清远元创精密氧化锆、大板氧化铝、碳化硅聚焦环等扩建项目量产在即

2026-07-09 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号