跳至内容
  • 周日. 5 月 24th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中芯国际、华虹集团合资成立新公司 多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展 共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》 光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势 扇出型封装中的热设计
先进封装

中芯国际、华虹集团合资成立新公司

2026-05-23 808, ab
先进封装

多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展

2026-05-23 808, ab
先进封装 封测

共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》

2026-05-23 808, ab
光模块 光通信

光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势

2026-05-23 808, ab
FOPLP 先进封装

扇出型封装中的热设计

2026-05-22 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中芯国际、华虹集团合资成立新公司
先进封装
中芯国际、华虹集团合资成立新公司
多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
先进封装
多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
先进封装 封测
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
光模块 光通信
光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中芯国际、华虹集团合资成立新公司
先进封装
中芯国际、华虹集团合资成立新公司
多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
先进封装
多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
先进封装 封测
共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
光模块 光通信
光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
IGBT

IGBT/IPM/DIPIPM定义及应用基础(2)

2022-07-22 gan, lanjie

讲座导语 DIPIPMTM是双列直插型智能功率模块的简称,由…

行业动态

恩智浦与富士康就新一代汽车平台达成合作

2022-07-21 gan, lanjie

7月20日,恩智浦半导体NXP Semiconductors…

塑料

古河电工计划斥资70亿日元提高半导体胶带产能

2022-07-21 gan, lanjie

为应对不断增长的半导体需求,古河电气工业株式会社将投资约 7…

行业动态

大众汽车与意法半导体合作开发汽车芯片

2022-07-21 gan, lanjie

大众汽车集团旗下的软件部门CARIAD 和为电子应用领域的客…

行业动态

胜脉电子完成A+轮融资

2022-07-21 gan, lanjie

胜脉电子完成 A+轮融资 乘风破浪 砥砺前行 近日,科创中心…

封装

什么是陶瓷封装?

2022-07-21 gan, lanjie

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技…

行业动态

SurplusGLOBAL基于其技术能力交付了第一批300毫米测试晶圆

2022-07-21 gan, lanjie

-进入研发代工业务的第一步,提供量产研发一站式解决方案。 2…

SiC 行业动态

碳化硅外延晶片生产商瀚天天成完成数千万元融资

2022-07-21 gan, lanjie

日前,清华海峡研究院旗下控股投资公司——厦门清大海峡股权投资…

材料

大赛璐开发功率半导体银烧结浆料

2022-07-20 gan, lanjie

据日本化学工业日报消息,大赛璐开发了一种银烧结浆料,可以在没…

设备

Nanyo宣布收购半导体设备商ASP Co., Ltd.

2022-07-20 gan, lanjie

7月19日 ,全球通用机械贸易公司Nanyo宣布收购ASP …

文章分页

1 … 560 561 562 … 692
近期文章
  • 中芯国际、华虹集团合资成立新公司
  • 多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展
  • 共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》
  • 光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势
  • 扇出型封装中的热设计
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (44)
  • FOPLP (53)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,083)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (392)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (60)
  • 光电共封 (15)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (15)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (184)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (477)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (549)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

中芯国际、华虹集团合资成立新公司

2026-05-23 808, ab
先进封装

多方携手 共筑未来——共建韶关国产十万卡算力集群 赋能新质生产力发展

2026-05-23 808, ab
先进封装 封测

共建先进封测中试线,夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》

2026-05-23 808, ab
光模块 光通信

光迅科技:高速光模块整体市场需求保持旺盛态势

2026-05-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号