跳至内容
  • 周六. 11 月 7th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道? 嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局 成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者 韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品 2030先进封装技术路线图
FOPLP 玻璃基板TGV

三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?

2026-11-06 llp
PCB 功率半导体 封装

嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局

2026-11-06 llp
FOPLP 先进封装 玻璃基板TGV

成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者

2026-11-06 llp
玻璃基板TGV

韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品

2026-11-06 lmy
先进封装

2030先进封装技术路线图

2026-11-05 llp
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?
FOPLP 玻璃基板TGV
三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?
嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局
PCB 功率半导体 封装
嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局
成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者
FOPLP 先进封装 玻璃基板TGV
成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者
韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品
玻璃基板TGV
韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?
FOPLP 玻璃基板TGV
三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?
嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局
PCB 功率半导体 封装
嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局
成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者
FOPLP 先进封装 玻璃基板TGV
成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者
韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品
玻璃基板TGV
韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品
陶瓷基板

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计11月中旬一期主体全部封顶

2022-10-13 glj

近日,走进四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场,数台塔吊…

陶瓷

壹石通拟建设壹石通运营中心项目

2022-10-13 glj

安徽壹石通材料科技股份有限公司拟由全资子公司安徽壹石通材料科…

化合物半导体

中科院半导体所在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展

2022-10-13 glj

半导体所照明研发中心刘志强研究员与半导体所半导体超晶格国家重…

IGBT

最新! Bourns 进军离散式 IGBT 市场, 推出符合业界需求的高效解决方案

2022-10-13 glj

美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商,隆重…

IGBT

IGBT功率模块黑马:林众电子,获得红杉、小米战略投资

2022-10-13 glj

公司简介 Company Profile 上海林众电子科技有…

工艺技术

科普贴 | 用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方案

2022-10-13 glj

作者:泛林集团客户支持事业部特色工艺副总裁David Hay…

SiC

汽车功率半导体及系统方案提供商 中科意创累计完成亿元融资

2022-10-13 glj

近日,新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创(广州)科…

行业动态

功率半导体产业全流程图

2022-10-13 glj

导读 功率半导体是电子元器件电能转换与电路控制的核心,是能够…

行业动态

国巨宣布收购德国贺利氏高阶温度传感器事业部

2022-10-12 glj

10月11日,国巨股份有限公司与德国贺利氏集团控股公司 (H…

行业动态

总投资超18亿!南沙芯片产业版图再添新军!!

2022-10-12 glj

近日, 南沙科创中心芯新产业园项目奠基 暨招商签约活动顺利进…

文章分页

1 … 560 561 562 … 743
近期文章
  • 三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?
  • 嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局
  • 成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者
  • 韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品
  • 2030先进封装技术路线图
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (101)
  • FOPLP (71)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (31)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • PCB (3)
  • SiC (1,097)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (2)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (484)
  • 光刻 (13)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (167)
  • 光电共封 (46)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (218)
  • 功率半导体 (192)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (353)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (189)
  • 封装 (349)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (174)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (3)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (483)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (674)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (823)
  • 衬底 (51)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (585)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

FOPLP 玻璃基板TGV

三星电机 Gang Duan:面板级基板与玻璃核心,为什么是下一代HPC关键赛道?

2026-11-06 llp
PCB 功率半导体 封装

嵌入式封装为什么重要?来看看这些大厂的布局

2026-11-06 llp
FOPLP 先进封装 玻璃基板TGV

成都产投持续加码奕成科技,护航板级高密先进封装领军者

2026-11-06 llp
玻璃基板TGV

韩国JNTC打入英伟达供应链,提供2mm厚TGV玻璃基板有偿样品

2026-11-06 lmy
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号