艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

热门标签

最新文章

AI芯片封装拼放大到14倍光罩，载板如何不变形？图解玻璃基板、TGV通孔5步骤 同光SiC全产品矩阵亮相欧洲SEMICON 2026 硬核技术引领全球化交付 元旭半导体牵头四方达成半导体光电芯片产业生态战略合作 圭华智能完成B+轮融资 总投资5亿先进封装玻璃基板项目签约杭州

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

AI芯片封装拼放大到14倍光罩，载板如何不变形？图解玻璃基板、TGV通孔5步骤

2026-11-14 llp
SiC

同光SiC全产品矩阵亮相欧洲SEMICON 2026 硬核技术引领全球化交付

2026-11-14 llp
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV

元旭半导体牵头四方达成半导体光电芯片产业生态战略合作

2026-11-14 llp
投融资 玻璃基板TGV

圭华智能完成B+轮融资

2026-11-13 llp