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11.2亿！SiC企业汉京半导体被收购 先进封装深度：应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理 中介层和基板即将迎来重大变革 南京工业大学与芯爱科技共建集成电路基板创新中心 晶能与中车时代半导体签署战略合作协议