随着社会经济数字化进程的推进，预计半导体将在更广泛的领域得到应用，市场将进一步扩大。新光电气株式会社将管理资源集中在高增长市场领域，例如用于高性能半导体的倒装芯片封装和用于半导体制造设备的陶瓷静电吸盘。新光电气决定进行资本投资，以增加可做得更小更薄的塑料 BGA 基板的产量。
图 塑料BGA基板
新光电气的塑料 BGA 基板广泛用作智能手机和汽车的半导体存储器，以及用于安装汽车 ECU（电子控制单元）的半导体封装。未来，在人工智能和物联网的应用进展、5G普及导致数据通信量急剧增加、信息娱乐系统等汽车进一步电动化的背景下，半导体存储器将具有高速和大容量，预计随着系统变得越来越复杂，对产品的需求预计会增长，对更精细、更薄和更低功率的需求也会增加。
图 采用最先进技术的精细布线
为了应对这些问题，新光电气决定投资280亿日元，在新井工厂（新泻县妙高市）新建大楼，以通过现有技术的小型化和薄化 MSAP 方法增加塑料 BGA 基板的生产能力。半导体存储器用塑料 BGA 基板的产能预计将增加到目前水平的两倍左右。新工厂预计2024年开工，2025年度竣工，2026年正式投产。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
