考虑到对半导体制造设备市场不断增长的需求,日本SCREEN近日宣布在彦根工厂建设了半导体制造设备业务的新工厂"S3-5",并决定投资日本国内3家集团公司进行产能扩张。

除了近年来推动半导体需求旺盛的DX(数字化转型)、EV/自动驾驶等车载相关产品以及IoT基础设施的普及之外,还有投资GX(绿色转型)领域,以及新兴的元界等新产品。因此,即使存在暂时的调整阶段,半导体制造设备市场仍有望长期保持高位增长。

针对这些市场趋势,SCREEN决定投资于彦根工厂和日本国内3家集团公司的产能扩张,以期从长远角度构建稳固的生产和服务体系。总投资约160亿日元,是继预定于2023年1月投产的"S3-4"之后的大规模投资。

作为本次资本投资的核心的新工厂"S3-5"将加强零部件分拣功能和设备/单元组装功能,以提高清洗设备的生产能力,计划于2024年1月开始运营。通过与在建的主工厂"S3-3"和"S3-4"连接,SCREEN将实现从生产开始到出货的比以往更高效的生产流程。此外,此次对富山县集团公司的投资将实现从单元组装到出货的一体化生产,旨在提高整个集团的生产能力和效率,预计20237月竣工。

此外,作为加强维护和服务体系的一部分,福岛县的一家集团公司将在熊本县新建一座新大楼,作为新的服务基地,包括一个尖端设备培训中心,并加强处理清洁设备零件。SCREEN的目标是加强整个供应链,例如增加产能。

通过此次资本投资,整个 SPE 业务的产能将增加约 20%,从而为长期持续增长的半导体行业提供稳定的设备供应。SCREEN将继续致力于进一步扩大我们在半导体制造设备的市场份额,提高盈利能力,增强我们的竞争力。

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作者 gan, lanjie