跳至内容
  • 周二. 1 月 13th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域 21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地 AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产 TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局 喜报!中关村顺义园两家企业入选2025年北京市首台(套)重大技术装备目录
TGV

天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域

2026-01-13 808, ab
SIP封装 封测

21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地

2026-01-13 808, ab
先进封装 封测

AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产

2026-01-12 808, ab
TGV

TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局

2026-01-12 808, ab
TGV

喜报!中关村顺义园两家企业入选2025年北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-01-12 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
TGV
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
SIP封装 封测
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
先进封装 封测
AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局
TGV
TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
TGV
天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
SIP封装 封测
21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
先进封装 封测
AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局
TGV
TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局
电感

电磁兼容(EMC):5分钟看懂一体成型电感

2022-06-26 ab

1前言 随着电感器件向着低电压、耐大的直流偏置、温度稳定性好…

设备

奥微精工科技半导体精密模具设备生产项目正式在梁平投产

2022-06-26 gan, lanjie

据报道,6月26日,奥微精工科技(重庆)有限公司半导体精密模…

陶瓷基板

华清电子近期又推出了:陶瓷基板金属化.DBC.AMB及精密陶瓷结构件

2022-06-26 ab

华清电子是国内规模最大、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业,深耕行…

IGBT 陶瓷基板

创合鑫材领投氮化铝陶瓷基板龙头华清电子,布局半导体封装材料

2022-06-26 ab

近日,创合鑫材基金完成对国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电…

行业动态

芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)顺利封顶

2022-06-26 gan, lanjie

按下项目建设“快进键” 跑出高质量发展“加速度” 浦口集成电…

MLCC

嘉禾公司MLCC项目顺利完成阶段性成果评价和研发结题

2022-06-25 gan, lanjie

6月24日,嘉禾公司《高端电子陶瓷(MLCC)用纳米稀土氧化…

MLCC

嘉禾公司MLCC项目顺利完成阶段性成果评价和研发结题

2022-06-25 gan, lanjie

6月24日,嘉禾公司《高端电子陶瓷(MLCC)用纳米稀土氧化…

晶圆 行业动态

南亚科技先进晶圆新厂动工,深耕DRAM技术

2022-06-24 gan, lanjie

2022年6月23日,南亚科技于新北市泰山南林科技园区举行新…

半导体

银河微电半导体分立器件产业提升项目竣工

2022-06-24 gan, lanjie

2022年6月6日,常州银河世纪微电子股份有限公司半导体分立…

行业动态

台积电日本3DIC研发中心完成筑波无尘室建设

2022-06-24 gan, lanjie

2022 年 6 月 24 日,台积电举行开幕式,宣布其子公…

文章分页

1 … 554 555 556 … 666
近期文章
  • 天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域
  • 21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地
  • AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产
  • TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局
  • 喜报!中关村顺义园两家企业入选2025年北京市首台(套)重大技术装备目录
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (5)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (348)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (349)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (34)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (175)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

天承科技:组建国内顶级研发技术团队,产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域

2026-01-13 808, ab
SIP封装 封测

21亿元!甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地

2026-01-13 808, ab
先进封装 封测

AI大厂抢CoWoS先进封装,台积电与封测台厂加速扩产

2026-01-12 808, ab
TGV

TGV 双路径并行:玻璃转接板与芯板重构先进封装格局

2026-01-12 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号