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京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入，半导体封装新征程开启 SiC——理想的AR眼镜镜片材料 3亿资金砸向激光“黑马”，飓芯科技大功率蓝绿光激光芯片国产化加速 通格微携手北极雄芯加快全玻璃基多层互联AI芯片产业化进程 突破性成果：自主知识产权8英寸高性能沟槽栅SiC MOSFET芯片工艺平台流片成功！