半导体产业资源汇总
2023年3月10日，芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术…
目前，全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、以及中国的…
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近日，中微半导（深圳）股份有限公司（688380.SH）公布…
3月9日，丽水经开区重大产业项目建设再传喜讯：总投资120亿…
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料 近日，西…
3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功…
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