艾邦半导体网 - 第 420 页 - 半导体产业资源汇总

周五. 12月 8th, 2023

热门标签

最新文章

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资意法封测创新中心在深圳盛大开幕上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

2023-12-08 gan, lanjie

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

2023-12-08 808, ab

投融资陶瓷基板

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

2023-12-07 gan, lanjie

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

2023-12-07 d

上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展

2023-12-07 d

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

投融资陶瓷基板

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

安泰科技—热沉材料

安泰科技—热沉材料

IGBT激光退火工艺简介

IGBT激光退火工艺简介

大功率IGBT模块用高可靠氮化铝陶瓷覆铜板的研究

IGBT 陶瓷基板

大功率IGBT模块用高可靠氮化铝陶瓷覆铜板的研究

一体成型电感用合金粉与铁粉有什么差别？

一体成型电感用合金粉与铁粉有什么差别？

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

投融资陶瓷基板

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

半导体热电制冷片\致冷片，对比传统制冷有什么优势呢？

2021-03-08 gan, lanjie

半导体热电制冷技术是利用半导体材料的珀耳帖效应（Peltie…

SIP封装先进封装

SiP与先进封装的异同点

2021-03-03 ab

SiP系统级封装（System in Package)，先进…

II-VI Incorporated 推出用于电力电子模块的碳化硅陶瓷材料，导热系数255 W/(m-K)

2021-02-13 gan, lanjie

贰零壹陆公司（纳斯达克股票代码：贰零壹陆）是一家以反应结合陶…

工业级SiC MOSFET 栅级氧化层可靠性

2020-12-29 gan, lanjie

跨年技术巨献 12月28日，阿里达摩院发表了2021十大科技…

IGBT-电力电子装置的“CPU”，蓝星材料助你更可靠！

2020-12-18 gan, lanjie

IGBT(Insulated Gate Bipolar …

扬杰科技||IGBT变频器系列模块新品发布

2020-10-24 ab

壹 1 PART ONE 产品介绍 Product…

扬杰科技||IGBT高频系列模块新品发布

2020-10-23 ab

壹 1 PART ONE 产品介绍 Product…

芯能新一代微沟槽技术1200V IGBT芯片研发成功

2020-09-18 ab

“ 在不同的应用场景下，电力转换设备中对功率器件特性需求有差…

5分钟看懂一体成型电感

2020-07-24 ab

1前言随着电感器件向着低电压、耐大的直流偏置、温度稳定性好…

一体成型电感自动化设备发展现状与技术展望

2020-07-21 ab

电感大厂奇力新表示，随着5G手机等新一代通讯设备及其他新型消…

You missed

大商电子：Si3N4-AMB 覆铜基板

2023-12-08 gan, lanjie

化解先进半导体封装挑战，有一个工艺不能不说

2023-12-08 808, ab

投融资陶瓷基板

浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

2023-12-07 gan, lanjie

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

2023-12-07 d