艾邦半导体网

如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？ 先进封装关键技术系列之光刻工艺 全息断层扫描成像技术——从表面到基底的深度洞察 AGC与东京大学成功开发出将激光加工玻璃速度提升100万倍的技术 青神美矽年产2万吨半导体封装材料项目冲刺关键节点 预计8月底交付使用