6月11日，精研科技发布投资者关系活动记录表公告，数据服务器方面，公司前期布局的高速连接器接口已经实现量产。
公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从800G迭代至1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。同时，热能也储备了如用于插拔式光模块的弹性液冷装置等多项发明专利技术。该类产品传统主流用材为锌合金、铝合金，通常还需搭配散热板、均热板、热管等辅件。现阶段我们已协同客户完成铜合金原材料的应用开发，散热性能优势突出，且产品在硬度、电导率、导热系数等各项指标均满足客户标准。部分产品已于今年起正式落地、转入量产。若后续客户订单需求增长，公司可通过进一步扩充产能，或对内部产能进行合理调配，快速释放产能承接订单。后续规模放量情况将主要取决于客户实际需求。
以往光模块壳体多使用锌合金，如今产品功耗不断上升，行业开始转向高导热材料。纯铜导热好、性价比高，但材质偏软，产品频繁插拔的工况下，硬度和耐磨性不足。我们采用特别配方的铜合金材料，兼顾多重性能：导热能力强，同时硬度、耐磨性满足使用标准，反复插拔也不易变形。同时结合自身 MIM 工艺优势，我们还能对铜粉进行配比优化，在保证散热效果的同时，进一步强化产品整体强度。
公司上市以来的主营业务为金属注射成型（MIM），具备批量生产结构复杂的三维精密金属零件的能力，典型产品包括折叠屏手机转轴中的精密微小零件。全球MIM市场规模大概在四五百亿元，
综合考虑未来成长性，公司于2020年开始布局新型业务领域，并后续成立控股子公司精研动力和精研散热。精研动力主要面向两大方向：一是铰链（hinge），涵盖折叠屏铰链、智能眼镜铰链等；二是传动（transmission），包括扫地机器人中的电机齿轮箱、蠕动泵等。目前，精研动力在上述两个方向持续拓展，已积累了较多客户，部分为各自领域的头部客户。自2020年起，公司亦积极布局散热领域。散热板块的早期产品包括热管、均热板（VC）等，后公司调整整体战略目标，以散热技术联合公司主业的MIM技术，共同探索在数据中心产品上面的应用场景和空间。散热产品开发周期较长，公司持续看好其未来应用空间，积极配合客户进行前沿技术和产品的开发。
来源：公司公告
