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突破封装尺寸限制，释放面板级封装（PLP）量产潜能 WSS 与 LCoS-SLM：光通信里的“智能分拣中心” 菲利华与长盈通等共设合资公司，年产70吨高纯精密石英材料 SK海力士与英伟达深化长期技术合作，共同推进AI工厂专用存储器技术发展 工艺 | 先进封装技术全解析：从原理到工艺，看懂芯片“最后一公里”