据岡本硝子消息，其与U-MAP共同推进的支持EV等功率半导体高密度封装用高散热陶瓷基板的开发被作为开放式创新的一例，被列入日本《2023年制造业白皮书》中。
这项技术开发由 U-MAP 和岡本硝子公司与研究机构名古屋大学和大同大学合作进行，作为成长型中小企业研发支持项目（GO-Tech 项目）的一部分。 通过在氮化铝（AlN）陶瓷片的制造过程中加入U-MAP开发的纤维状氮化铝单晶"Thermalnite®"，大大提高了AlN散热基板的断裂韧性，使其达到实用水平。
在开发技术的同时，正在利用业务重组补贴推动制造设备的引进。岡本硝子将在总公司工厂（千叶县柏市）设置混合/分散设备、成型设备和真空加热烧成炉，并计划于 2023 年 7 月开始运营。
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