半导体产业资源汇总
2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代…
传统功率模块端子 pin 针与控制线路板连接是以焊接方式。P…
英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的…
● 第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率…
联华电子5月3日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米…
华润微电子有限公司在业绩说明会上表示，华润微IGBT 产品下…
兆远科技股份有限公司与环球晶圆股份有限公司于5月2日分别召开…
CeramTec推出新型高性能基板 Rubalit® ZTA…
2023 年 5 月 3 日，英飞凌科技股份公司宣布其正推动…
2023年4月28日， 凸版印刷株式会社宣布从2023年4月…
