跳至内容
  • 周四. 2 月 12th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV玻璃基板用于CPO光模块 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV玻璃基板用于CPO光模块
CPO TGV 光模块
TGV玻璃基板用于CPO光模块
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
IGBT

简单的dv/dt控制技术降低IGBT开通损耗

2023-07-10 gan, lanjie

电力电子系统(如马达驱动)中功率器件开关损耗的降低受到电磁干…

SiC

新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只

2023-07-10 gan, lanjie

▲ 点击蓝字“中国电科”,关注CETC品牌微刊 近日,随着中…

IGBT

IGBT在工业驱动器的应用技术与展望

2023-07-10 gan, lanjie

前面我们分享了汇川技术功率器件首席专家吴桢生先生的《IGBT…

IGBT 最新项目

芯未半导体项目首台设备进场

2023-07-10 gan, lanjie

芯未半导体 CDPOWER 7月8日上午,高投芯未高端功率半…

材料

康宁半导体制造解决方案亮相慕尼黑上海光博会

2023-07-10 gan, lanjie

从医用玻璃器皿到大型望远镜组件,在过去的100多年间,Cor…

先进封装

屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成

2023-07-10 gan, lanjie

屹立芯创联合上海交通大学苏州人工智能研究院,共建“热流与气压…

陶瓷基板

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

2023-07-10 gan, lanjie

7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工…

SiC

纳芯微全新发布1200V系列SiC二极管,布局SiC生态系统

2023-07-10 gan, lanjie

碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料,相较于硅(Si)…

材料

IGBT产业链论坛!帝科湃泰PacTite®推出功率半导体封装浆料整体解决方案

2023-07-10 gan, lanjie

6月29日,艾邦智造主办的2023 IGBT产业链论坛在昆山…

陶瓷基板

未来市场dpc陶瓷基板产品质量上如何发展?

2023-07-10 gan, lanjie

直接板铜dpc陶瓷基板,又称直接镀铜陶瓷基板,也是一种将薄膜…

文章分页

1 … 331 332 333 … 673
近期文章
  • TGV玻璃基板用于CPO光模块
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
  • 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
  • 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (15)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (377)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO TGV 光模块

TGV玻璃基板用于CPO光模块

2026-02-12 808, ab
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号