跳至内容
  • 周六. 8 月 2nd, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 ! TGV量检测关键环节与挑战 怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地 晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域 【邀请函】2025年半导体高分子材料应用发展论坛(10月30日无锡)
先进封装

全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !

2025-08-01 808, ab
TGV

TGV量检测关键环节与挑战

2025-08-01 808, ab
SiC

怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地

2025-08-01 808, ab
SiC

晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域

2025-08-01 808, ab
会议、论坛 半导体 材料

【邀请函】2025年半导体高分子材料应用发展论坛(10月30日无锡)

2025-07-31 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
先进封装
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
TGV量检测关键环节与挑战
TGV
TGV量检测关键环节与挑战
怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地
SiC
怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地
晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域
SiC
晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
先进封装
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
TGV量检测关键环节与挑战
TGV
TGV量检测关键环节与挑战
怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地
SiC
怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地
晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域
SiC
晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域
SiC

碳化硅功率器件封装关键技术

2023-05-23 gan, lanjie

传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的…

材料

Orbray将投资超100 亿日元新建车载半导体金刚石基板工厂

2023-05-23 gan, lanjie

据日本媒体报道,日本Orbray将投资超过 100 亿日元在…

SiC

长飞先进:芜湖基地已具有年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力

2023-05-23 gan, lanjie

日前,记者从安徽长飞先进半导体有限公司举行的战略发布会上获悉…

行业动态

国投创业领投先进封装材料企业化讯半导体

2023-05-23 gan, lanjie

国投创业近日宣布领投先进封装电子材料企业深圳市化讯半导体材料…

最新项目 行业动态

汉天下14亿元射频模块项目签约落户湖州

2023-05-23 gan, lanjie

近日,浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式举…

材料

SEMI:全球半导体封装材料市场2027年将接近300亿美元

2023-05-23 gan, lanjie

美国加州时间2023年5月23日,SEMI、TECHET和T…

陶瓷基板

技术文章 | AMB通用技术问题——翘曲及其解决方案

2023-05-23 gan, lanjie

问题描述 AMB陶瓷覆铜基板是一个复合结构:铜箔/焊料/陶瓷…

IGBT SiC

【双创国赛50强企业】汇芯冯宇翔:点燃“芯”星之火,打破国外功率半导体技术垄断

2023-05-23 ab

欢迎点击关注 并星标智汇+ 双创大赛新手,快来领取参赛tip…

MLCC

三星电机研发世界最大容量电动汽车用MLCC

2023-05-22 gan, lanjie

三星电机于5月16日表示,将开发可用于电动汽车的直接最大容量…

SiC

通过鉴定,中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进

2023-05-22 gan, lanjie

近日,中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅 MOSF…

文章分页

1 … 331 332 333 … 642
近期文章
  • 全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
  • TGV量检测关键环节与挑战
  • 怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地
  • 晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域
  • 【邀请函】2025年半导体高分子材料应用发展论坛(10月30日无锡)
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (29)
  • GaN (49)
  • IGBT (696)
  • LED (15)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,055)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (212)
  • 会议、论坛 (92)
  • 先进封装 (328)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (317)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (454)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !

2025-08-01 808, ab
TGV

TGV量检测关键环节与挑战

2025-08-01 808, ab
SiC

怀柔实验室与宏微科技正式签署合作协议,共筑碳化硅功率半导体器件国产化高地

2025-08-01 808, ab
SiC

晶能车规产品大批量交付,积极拓展低空经济、具身智能等“芯”领域

2025-08-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放