半导体产业资源汇总
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一…
恭 贺 新 禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都迈…
根据网络消息，芯盟半导体在2024年1月31日完成股权融资，…
人勤春来早，新春开门红。当前，织里镇牢牢按照区委“大抓项目年…
2024年2月6日，碳化硅 (SiC) 材料市场领导者 ES…
2024年2月5日，株式会社村田制作所的生产子公司——株式会…
近日，台湾经济部通过世界先进(5347)「高功率暨高效能Ga…
近日，上海道宜半导体完成数千万元人民币Pre-A+轮融资，投…
近日，据平煤神马公众号消息，中宜创芯公司实验室成功生长出河南…
2024年伊始，肥西产投参股基金肥西产业优选创业投资基金合伙…
