跳至内容
  • 周四. 3 月 26th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场 SEMICON China 2026通快霍廷格电子T0203展位等你来
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
设备

盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场

2026-03-25 808, ab
TGV 设备

SEMICON China 2026通快霍廷格电子T0203展位等你来

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
设备
盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
设备
盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
功率半导体 最新项目

总投资10个亿!正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目落地萧山

2023-10-20 808, ab

19日,正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在开发区…

MLCC

村田CEO中岛规巨:智慧手机市场已触底,今年开始复苏

2023-10-19 gan, lanjie

村田制作所社长中岛规巨 (Norio Nakajima)近日…

陶瓷

埃克诺氮化硅新材料产业化项目签约孝感

2023-10-19 gan, lanjie

10月16日,中瓷氮化硅新材料产业化项目正式签约落户孝感高新…

陶瓷基板

正天新材氮化硅基板:从“卡脖子”到“掰腕子”

2023-10-19 gan, lanjie

随着集成电路的发展,半导体器件集成度和功率密度明显提高,相应…

IGBT

干货分享 | 安世半导体IGBT模块赋能马达驱动应用

2023-10-19 gan, lanjie

近年来,我国年工业生产总值不断提高,但能耗比却居高不下,高能…

先进封装 投融资

安牧泉顺利完成超4亿元C轮融资

2023-10-19 gan, lanjie

fw 近期,长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”或…

IGBT

新品 | 300A 1200V IGBT7三相桥EconoPACK™3

2023-10-19 808, ab

新品 300A 1200V IGBT7三相桥 EconoPA…

陶瓷

京瓷推出氮化硅陶瓷板应用于探针卡

2023-10-18 gan, lanjie

微芯片已成为日常生活中不可或缺的一部分:它们存在于智能手机、…

先进封装

肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技术

2023-10-18 gan, lanjie

人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算,而高品质的玻璃基…

SiC

凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS

2023-10-18 808, ab

2023年10月,凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫…

文章分页

1 … 274 275 276 … 679
近期文章
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
  • 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
  • SEMICON China 2026通快霍廷格电子T0203展位等你来
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,075)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (417)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
设备

盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号