半导体产业资源汇总
对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，…
4月10日上午，芯片封装和SMT项目签约仪式举行，区委副书记…
电子科技大学刘奥、朱慧慧 在Nature上发表论文 在新型半…
日前，由中国科学技术大学牵头，安徽格恩半导体有限公司和南京邮…
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会开幕。开…
4月8日，总投资15.5亿元的东微电子（安徽）半导体核心零部…
美国加州时间2024年4月10日， SEMI在其发布的《全球…
随着技术的进步和市场的需求，碳化硅（SiC）器件在2020年…
4月9日，北方特气硅基材料一体化项目签约仪式举行。县委书记吴…
2024年4月8日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布，美国商…
