艾邦半导体网

长沙造出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，破解大功率芯片散热痛点 越摩先进“2.5D Chiplet先进封装技术研发及应用”省重点研发项目顺利通过验收 亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布，赋能AI算力光网建设 从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长