跳至内容
  • 周日. 5 月 3rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品 CoPoS,先进封装的下一步? 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%

2026-04-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
Chiplet IGBT SiC 先进封装 光刻胶 功率半导体 半导体 封测 封装 晶圆 材料 电子元器件 衬底 设备

全球电子重地,被曝多家半导体大厂停工!

2024-01-03 liu, siyang

当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震,波…

SiC

英飞凌新品1200V CoolSiC™ MOSFET 半桥和三相桥Easy模块

2024-01-03 liu, siyang

新品 1200V CoolSiC™ MOSFET半桥 和三相…

IGBT SiC 功率半导体

聚焦 IGBT/SIC,202312期月报资讯汇总

2024-01-02 liu, siyang

随着中国新能源汽车市场的迅猛发展,市场对高性能、高可靠性的国…

SiC 功率半导体 最新项目

臻驱科技新增年产90万片功率模块项目

2024-01-02 liu, siyang

臻驱半导体(嘉兴)有限公司年产90万片功率模块、45万片PC…

最新项目 陶瓷基板

湖北利之达陶瓷基板项目厂房喜封金顶

2024-01-02 gan, lanjie

2023年12月31日上午,武汉利之达科技股份有限公司全资子…

半导体 封测 行业动态

开门红!投资11亿元!三龙湾科技城新增一家国家高新技术企业

2024-01-02 808, ab

开年起好步!1月2日,佛山市信展通电子有限公司2024年“同…

IGBT SiC 投融资

晶能微电子完成第三轮融资

2024-01-02 gan, lanjie

近日,浙江晶能微电子有限公司宣布完成 A+轮融资。这是继华登…

Chiplet 投融资

中茵微电子获过亿元B轮融资

2024-01-02 gan, lanjie

2024年1月2日,中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资,本轮…

最新项目 电子元器件

富乐德半导体产业一期传感器项目封顶

2023-12-31 liu, siyang

“浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基!”“浙江丽水富乐…

功率半导体 电子元器件

中车中低压功率器件产业化(宜兴)项目FAB厂房今日喜封金顶

2023-12-30 liu, siyang

12月30日 一期投资59亿元 总建筑面积12万平方米的 中…

文章分页

1 … 248 249 250 … 686
近期文章
  • 易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
  • CoPoS,先进封装的下一步?
  • 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
  • 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
  • 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (32)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (379)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (456)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (543)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号