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和三相桥Easy模块
EasyDUAL™ 1B和EasyPACK™ 1B采用CoolSiC™ MOSFET增强型1代，适用于1200V应用。这些模块采用PressFIT压接技术并带NTC温度检测。它们还提供预涂热界面材料和AlN/Al2O3基板等不同型号。
相关器件： ▪️ FS33MR12W1M1H_B11 33mΩ 1200V 三相桥 ▪️ FS33MR12W1M1H_B70 33mΩ 1200V 三相桥低热阻版本 ▪️ FS28MR12W1M1H_B11 28mΩ 1200V 三相桥 ▪️ FF55MR12W1M1H_B11 55mΩ 1200V 半桥 ▪️ FF55MR12W1M1H_B70 33mΩ 1200V 半桥低热阻版本
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原文始发于微信公众号（英飞凌工业半导体）：新品 | 1200V CoolSiC™ MOSFET 半桥和三相桥Easy模块