跳至内容
  • 周五. 9 月 4th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注 长电科技拟募资65亿,发力先进封装 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”! 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多? 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
玻璃基板TGV
玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
先进封装
长电科技拟募资65亿,发力先进封装
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
光模块 光通信
3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
光模块 光通信
为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
陶瓷

夏阳先进陶瓷材料研发与生产项目签约滁州,生产半导体设备用陶瓷结构件

2024-03-28 gan, lanjie

3月27日下午,夏阳先进陶瓷材料研发与生产项目签约落户安徽滁…

陶瓷基板

​铜晶粒对覆铜陶瓷基板性能影响的探究

2024-03-28 gan, lanjie

铜晶粒对覆铜陶瓷基板性能影响的探究(上) 覆铜陶瓷基板(Di…

封测 最新项目

华天南京追加投资百亿,建设集成电路先进封测二期

2024-03-28 gan, lanjie

3月28日,天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先…

最新项目 陶瓷基板

斥资超 1200 万美元,美国陶瓷封装厂商Remtec宣布新工厂竣工

2024-03-28 gan, lanjie

近日,美国电子行业领先的陶瓷封装、组件、基板和元件供应商Re…

会议、论坛 陶瓷基板

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学白洋教授报告:《先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台》

2024-03-28 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

会议、论坛 陶瓷基板

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】南京航空航天大学傅仁利教授报告:《高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术》

2024-03-28 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

会议、论坛 设备 陶瓷

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】宁夏北方高科工业有限公司研发工程师黄凯报告:《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》

2024-03-28 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

MLCC

针对车联网需求,宇阳开发Q系列车规射频电容

2024-03-28 gan, lanjie

宇阳科技 Q系列电容产品介绍 高频|高容量|高可靠|小型化M…

材料 设备 陶瓷

韩国WONIK QnC半导体石英制品新工厂竣工

2024-03-27 gan, lanjie

据韩国媒体报道,2024年3月27日,韩国WONIK QnC…

光罩

DNP加速 2 纳米一代 EUV 光刻的光掩模制造工艺开发

2024-03-27 gan, lanjie

大日本印刷株式会社(DNP)已经开始全面开发 2 纳米(nm…

文章分页

1 … 248 249 250 … 728
近期文章
  • 玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注
  • 长电科技拟募资65亿,发力先进封装
  • 3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!
  • 为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?
  • 单波速率突破至450Gbps|华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (149)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (194)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (586)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂,还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab
先进封装

长电科技拟募资65亿,发力先进封装

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

3.2T 到 6.4T NPO,光迅科技重新定义智算 “光速度”!

2026-09-04 808, ab
光模块 光通信

为什么同样是 100G 光模块, 价格和应用效果会差很多?

2026-09-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号