跳至内容
  • 周日. 5 月 3rd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品 CoPoS,先进封装的下一步? 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%

2026-04-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CPO
易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
CoPoS,先进封装的下一步?
先进封装
CoPoS,先进封装的下一步?
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
玻璃基板TGV
玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
玻璃基板TGV
帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
功率半导体 行业动态

意法半导体宣布重组,三变二

2024-01-11 liu, siyang

2024年1月11消息,意法半导体(简称ST)宣布重组,公布…

功率半导体 投融资

瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容

2024-01-11 liu, siyang

新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(以下“瑞萨”,T…

Chiplet

Chiplets:2024年十大突破技术之一

2024-01-10 ab

封装,它听起来可能很无聊,但这是构建计算机系统的一个基本部分…

SiC 行业动态

广州日报:国产碳化硅“芯航母”崛起

2024-01-10 ab

芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目,项目总投…

最新项目

雷科微多功能收发芯片总部项目签约落地

2024-01-05 gan, lanjie

1月4日,雷科微多功能收发芯片总部签约落户苏州高新区。 据介…

最新项目 材料

青岛精艺特碳科技半导体石墨新材料项目签约落地

2024-01-05 gan, lanjie

1月5日,青岛精艺特碳科技有限公司半导体石墨新材料项目签约仪…

最新项目 设备

国微纳总部项目,打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地

2024-01-05 gan, lanjie

1月4日,苏州国微纳半导体设备有限公司总部项目签约落户苏州高…

半导体 投融资

融资超40亿,这两家半导体公司即将上市!

2024-01-05 liu, siyang

龙图光罩 据上交所官网显示,深圳市龙图光罩股份有限公司科创板…

半导体 晶圆 衬底

西安交通大学实现2英寸异质外延单晶金刚石衬底量产

2024-01-05 liu, siyang

金刚石半导体具有超宽禁带(5.45eV),高击穿场强(10M…

封测 最新项目

总投资11亿,佛山顺德近年第一个芯片封装测试项目

2024-01-05 liu, siyang

1月2日,佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通…

文章分页

1 … 246 247 248 … 686
近期文章
  • 易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品
  • CoPoS,先进封装的下一步?
  • 玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所
  • 帝尔激光:TGV设备订单小批量复购
  • 玻璃基板TGV电镀设备东威科技2025年净利增75%
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (32)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (379)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (456)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (543)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

易卜半导体成功交付2.5D CPO 3.2T光引擎产品

2026-04-29 808, ab
先进封装

CoPoS,先进封装的下一步?

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

玻璃基板TGV电镀材料创智芯联递表港交所

2026-04-29 808, ab
玻璃基板TGV

帝尔激光:TGV设备订单小批量复购

2026-04-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号