金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV），高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（22W/cmK）等材料特性，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信，微波/毫米波集成电路，探测与传感等领域发展起到重要作用。目前，金刚石电子器件的发展受限于大尺寸、高质量的单晶衬底。硅、蓝宝石等衬底的商业化，为异质外延单晶金刚石提供了前提条件。
近日，西安交大研究团队采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的批量化（如图一所示）。通过对成膜均匀性、温场及流场的有效调控，提高了异质外延单晶金刚石成品率。衬底表面具有台阶流（step-flow）生长模式（如图二所示），可降低衬底的缺陷密度，提高晶体质量。XRD（004）、（311）摇摆曲线半峰宽分别小于91 arcsec和111 arcsec（如图三所示），达到世界领先水平。
图一. 2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底照片
图二. 异质外延金刚石光学显微镜照片（a）放大100倍（b）放大500倍
图三. XRD测试结果（a）（004）面摇摆曲线；（b）（311）面摇摆曲线；（c）（311）面四重对称；（d）极图
西安交大宽禁带半导体材料与器件研究中心于2013年建立，实验室主任为国家级特聘专家王宏兴教授。实验室经过近10年的发展，已形成具有自主知识产权的金刚石半导体外延设备研发、单晶/多晶衬底生长、电子器件研制等系列技术，已获授权48项专利。与国内相关大型通信公司，中国电科相关研究所等开展金刚石半导体材料与器件的广泛合作，促进了金刚石射频功率电子器件、电力电子器件、MEMS等器件的实用性发展。
推荐活动：
01
会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
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2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
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3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
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8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
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9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
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11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
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13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
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14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
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18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
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20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
02 拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
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晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
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碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
-
金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
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碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
-
检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
-
高校、科研院所、行业机构等；
03
报名方式
方式1：加微信
https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672
04 收费标准
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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4月11日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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5月11日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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6月11日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
05 赞助方案
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项目 |
服务内容 |
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主题演讲+现场展台 |
30 分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30 分钟主题演讲 |
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现场展台 |
现场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
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喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
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资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
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桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
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资料入袋 |
企业宣传册(不超过6页)放入资料袋 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
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礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
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微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：西安交通大学实现2英寸异质外延单晶金刚石衬底量产
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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