艾瑞森持续创新，始终致力于表面改性材料的研发、制造和应用推广。面向3C、5G、新能源、光电产业、医疗、精密装备、智能家电、精密零部件等行业提供专业PVD/PECVD真空纳米表面改性材料及解决方案。是国内少数具备与客户“同步设计、同步研发”能力，提供垂直化、全方位解决方案的国家级专精特新小巨人企业。
艾瑞森采用的PVD/PECVD气相沉积技术，能在真空中将材料离化为原子和分子，沉积在基底上形成特殊功能薄膜。这项技术以高质量薄膜、精确厚度控制、环保低耗等优势著称，得到越来越多行业市场认可。
在光电半导体产业方面，艾瑞森战略布局TGV玻璃基板先进封装领先赛道，攻克TGV玻璃通孔超高10:1深径比，为微型芯片高算力、高效能、高稳定性发展奠定产业基础。
2026年3月19-20日，艾邦将在苏州日航酒店举办第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛，届时艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司 光电事业部总经理 林柏州将分享《“大板级玻璃通孔基板规模量产溅射装备”的关键工艺研发与产业化》报告，欢迎大家积极参与！
嘉宾简介：
林柏州先生现任艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司光电事业部总经理全面负责公司光电业务板块的销售战略、市场拓展与客户运营。他拥有多年光电行业销售与高端客户管理经验，深度聚焦显示面板、半导体装备及消费电子等核心市场，具备敏锐的市场洞察力与广泛的客户资源网络。自领导事业部以来，林柏州先生构建了专业化、体系化的销售团队，推动战略性客户合作持续深化，并成功带领业务实现规模与市场份额的显著提升。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
