会议、论坛 功率半导体 陶瓷基板 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》 2024-03-27 gan, lanjie 【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（4月12日·泉州）…
