跳至内容
  • 周二. 6 月 10th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线 经纬恒润与长飞先进达成战略合作 闻泰科技44亿元资产出售,获批! 浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行! 富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
FOPLP

传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线

2025-06-09 808, ab
SiC

经纬恒润与长飞先进达成战略合作

2025-06-09 808, ab
行业动态

闻泰科技44亿元资产出售,获批!

2025-06-09 808, ab
晶圆

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!

2025-06-09 808, ab
氧化镓Ga2O3

富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高

2025-06-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线
FOPLP
传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
SiC
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
闻泰科技44亿元资产出售,获批!
行业动态
闻泰科技44亿元资产出售,获批!
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!
晶圆
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线
FOPLP
传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
SiC
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
闻泰科技44亿元资产出售,获批!
行业动态
闻泰科技44亿元资产出售,获批!
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!
晶圆
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!
SiC 行业动态

芯塔电子与中科海奥达成战略合作!

2024-01-04 808, ab

近日,安徽芯塔电子科技有限公司营销总监那永鑫与中科海奥TG技…

半导体 投融资

博纳半导体获数千万元A轮融资,加速国产先进封装设备发展

2024-01-04 808, ab

1月3日消息,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称“博纳…

SiC 行业动态

8英寸晶圆代工SK启方半导体正式更名,拓展汽车用功率IC市场

2024-01-04 808, ab

2024年1月3日,韩国8英寸纯晶圆代工半导体公司启方半导体…

SiC 行业动态

乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展

2024-01-04 808, ab

2024年1月2日,平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾…

IGBT SiC 陶瓷基板

赛瑞美科AMB陶瓷覆铜板产线全线开通

2024-01-03 gan, lanjie

2024 年 1 月 3 日消息,赛瑞美科半导体技术(盐城)…

最新项目 电子元器件

总投资5.5亿元,松元电子产业园项目开工

2024-01-03 gan, lanjie

2024年1月2日,厦门集美区举行2024年新年"开门红"重…

最新项目

国内芯片热沉最大工厂于深圳宝安落成,湃泊闭环解决芯片散热卡脖子难题

2024-01-03 gan, lanjie

湃泊热沉深圳工厂开业 2024年1月3日,湃泊科技的芯片热沉…

Chiplet IGBT SiC 先进封装 光刻胶 功率半导体 半导体 封测 封装 晶圆 材料 电子元器件 衬底 设备

全球电子重地,被曝多家半导体大厂停工!

2024-01-03 liu, siyang

当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震,波…

SiC

英飞凌新品1200V CoolSiC™ MOSFET 半桥和三相桥Easy模块

2024-01-03 liu, siyang

新品 1200V CoolSiC™ MOSFET半桥 和三相…

IGBT SiC 功率半导体

聚焦 IGBT/SIC,202312期月报资讯汇总

2024-01-02 liu, siyang

随着中国新能源汽车市场的迅猛发展,市场对高性能、高可靠性的国…

文章分页

1 … 192 193 194 … 631
近期文章
  • 传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线
  • 经纬恒润与长飞先进达成战略合作
  • 闻泰科技44亿元资产出售,获批!
  • 浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!
  • 富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (17)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,022)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (179)
  • 会议、论坛 (87)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (313)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (15)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (810)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

传SpaceX将在德州兴建先进封装厂,计划建设FOPLP生产线

2025-06-09 808, ab
SiC

经纬恒润与长飞先进达成战略合作

2025-06-09 808, ab
行业动态

闻泰科技44亿元资产出售,获批!

2025-06-09 808, ab
晶圆

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行!

2025-06-09 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面