艾邦半导体网

先进封装关键技术系列之光刻工艺 全息断层扫描成像技术——从表面到基底的深度洞察 AGC与东京大学成功开发出将激光加工玻璃速度提升100万倍的技术 青神美矽年产2万吨半导体封装材料项目冲刺关键节点 预计8月底交付使用 消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP