跳至内容
  • 周三. 11 月 19th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举 约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行! 【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付 什么是RDL先行扇出型板级封装?
TGV

玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举

2025-11-19 808, ab
FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
半导体

浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!

2025-11-18 808, ab
TGV

【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

2025-11-18 808, ab
FOPLP

什么是RDL先行扇出型板级封装?

2025-11-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
TGV
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
半导体
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
TGV
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
TGV
玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
半导体
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
TGV
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
SiC 设备

宇晶股份:6-8英寸SiC加工设备实现批量销售,或成新的增长点

2024-04-19 liu, siyang

4月18日,宇晶股份召开2023年度股东大会。 据介绍,宇晶…

SiC

1700V 1000mΩ碳化硅功率MOSFET 高效提升储能电站辅助电源性能

2024-04-19 liu, siyang

据预测,十四五阶段2023-2025年将新增风电机组7000…

电子元器件

东芝80V/100V车载N沟道功率MOSFET的产品线扩展,适用大电流、高散热车载应用

2024-04-19 liu, siyang

用于轻型电动汽车和ISG的逆变器、电池管理系统和接线盒的负载…

IGBT SiC 投融资

投资动态 | 产业基金参股子基金投资中车半导体

2024-04-19 liu, siyang

株洲中车时代半导体有限公司 近日,常州市产业投资基金(有限合…

MLCC 陶瓷基板

国瓷材料:2023年实现营业收入约38.6亿元,同期增长21.86%

2024-04-19 gan, lanjie

2024 年4 月 19 日,山东国瓷功能材料股份有限公司(…

陶瓷基板

​铜晶粒对覆铜陶瓷基板性能影响的探究(二)

2024-04-19 gan, lanjie

铜晶粒对覆铜陶瓷基板性能影响的探究 (下) 上期与大家一起共…

IGBT

「产品介绍」芯达茂推出1200V超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT产品

2024-04-19 liu, siyang

01 技术优势 此产品应用合理与优化的虚拟(dummy)栅比…

IGBT

富士电机推出新型大容量IGBT功率模块

2024-04-18 liu, siyang

近日,富士电机(Fuji Electric)宣布推出全新HP…

IGBT 封测

总投资12亿元!晶益通IGBT模块材料和封测模组项目开工

2024-04-18 liu, siyang

◆ ◆ ◆ ◆ 晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组产业…

SiC

爱仕特获批广东省碳化硅分立器件研究与应用工程技术研究中心

2024-04-18 gan, lanjie

“ 深度融合产学研协同创新 2024年4月7日,广东省科学技…

文章分页

1 … 166 167 168 … 658
近期文章
  • 玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举
  • 约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
  • 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
  • 【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
  • 什么是RDL先行扇出型板级封装?
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (17)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (288)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (26)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

玻璃基线路板成重要“引擎”,沃格光电完成新一届董事会选举

2025-11-19 808, ab
FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
半导体

浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!

2025-11-18 808, ab
TGV

【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

2025-11-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号