跳至内容
  • 周三. 11 月 19th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行! 【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付 什么是RDL先行扇出型板级封装? 英特尔TGV封装技术再突破:双衬垫玻璃通孔专利解析
FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
半导体

浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!

2025-11-18 808, ab
TGV

【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

2025-11-18 808, ab
FOPLP

什么是RDL先行扇出型板级封装?

2025-11-17 808, ab
TGV

英特尔TGV封装技术再突破:双衬垫玻璃通孔专利解析

2025-11-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
半导体
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
TGV
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
什么是RDL先行扇出型板级封装?
FOPLP
什么是RDL先行扇出型板级封装?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
FOPLP
约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
半导体
浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
TGV
【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
什么是RDL先行扇出型板级封装?
FOPLP
什么是RDL先行扇出型板级封装?
MLCC

多层陶瓷电容器(MLCC)与单层陶瓷电容器(SLCC)的区别

2024-04-28 gan, lanjie

随着电子信息产业的迅速发展,电子信息产品更新换代速度较快,不…

LED 投融资 设备

「特仪科技」获近亿元C轮融资,主营Micro OLED显示检测设备 | 硬氪首发

2024-04-28 liu, siyang

作者|陈敏 编辑|张子怡 硬氪获悉,近日,厦门特仪科技有限公…

Chiplet 投融资

复星锐正投资,「门海微电子」完成亿元级C轮融资,提供新能源物联网芯片及模组|复星锐正Family

2024-04-28 liu, siyang

日前,苏州门海微电子科技有限公司(以下简称“门海微电子”)完…

半导体 最新项目

加速打造百亿级园区!中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

2024-04-27 liu, siyang

· 4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,…

功率半导体 投融资

株洲这家半导体公司引入26家超豪华投资人, 增资43.28亿!

2024-04-27 liu, siyang

4月26日,功率半导体研发及产业化服务商“株洲中车时代半导体…

IGBT SiC 功率半导体

产品介绍丨SolarEWS系列新品模块——TLW375M07S1PS

2024-04-26 liu, siyang

第二十一期 ZHM 中恒微半导体作为一家专业功率模块生产商,…

半导体 设备

迪思科实现高速薄片化研磨的GF19系列磨轮

2024-04-26 liu, siyang

在移动设备的多功能性和信息处理高速化的背景下,NAND闪存以…

设备

艾唯特科技洁净阀件材料项目正式通线

2024-04-26 gan, lanjie

  2024年4月26日,有研半导体子公司艾唯特科技在山东德…

电子元器件 陶瓷

半导体刻蚀器件专精特新企业【成都超纯应用材料有限责任公司】完成新一轮股权融资,比亚迪股份独家投资

2024-04-26 liu, siyang

资本动态 中侠资本团队 近日,半导体刻蚀器件专精特新企业成都…

SiC

单核超250A电流,良率超80%!至信微电子发布全球领先的平面工艺单核大电流1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片

2024-04-26 liu, siyang

文章转载自: 集微网作者:黄仁贵 集微网消息,功率器件是电子…

文章分页

1 … 162 163 164 … 658
近期文章
  • 约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能
  • 浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!
  • 【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
  • 什么是RDL先行扇出型板级封装?
  • 英特尔TGV封装技术再突破:双衬垫玻璃通孔专利解析
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (17)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (287)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (26)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

约16亿!力成收购友达竹科厂扩建FOPLP产能

2025-11-18 808, ab
半导体

浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec(中国)真空技术总部揭牌仪式圆满举行!

2025-11-18 808, ab
TGV

【喜报】双机下线,洪镭光学半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

2025-11-18 808, ab
FOPLP

什么是RDL先行扇出型板级封装?

2025-11-17 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号