迪思科实现高速薄片化研磨的GF19系列磨轮

在移动设备的多功能性和信息处理高速化的背景下，NAND闪存以及DRAM所需的容量也越来越大。为了提高搭载容量，通常会使用将封装内的薄芯片进行复数堆叠的方法。芯片越薄所需的研磨量越多，因此对产能也提出了更高的要求。针对这一需求，我们研发出相较于DISCO传统系列磨轮可提高1.5倍加工速度的GF19系列磨轮。

实现高速薄片研磨的GF19系列磨轮

近年来随着移动设备的普及，通常使用堆叠芯片的方式以增加NAND闪存和DRAM的容量。芯片厚度越薄，所需的研磨量就会越多，而堆叠层数的增加，也使所需加工的晶圆片数随之增加，因此需要兼具实现高产能和稳定薄片加工的研磨工具。针对这一需求，我们研发出了GF19系列适用于粗研磨(Z1)和精研磨(Z2)的磨轮。通过更佳的搭配组合，实现高速的薄片研磨。

实现了相较于DISCO传统系列1.5倍的加工速度

GF19系列减少了研磨加工时的负载，相较于DISCO传统系列磨轮可实现1.5倍的加工速度。

通常，在高速加工时，加工负载会有显著的上升倾向，但是，兼具高研磨力和适量摩耗性能的GF19系列，即使在高速加工时，粗研磨・精研磨亦能实现低负载的加工。

在高速加工时依然可保持高加工品质

根据DISCO实验数据显示根据，在高速研磨（6um/s）时，GF19系列粗研磨（Z1）磨轮仍可控制表面粗糙度，降低研磨损伤。GF19系列的精研磨(Z2)磨轮，也能获得与前者同等甚至以上的加工品质。

大幅度改善高速加工时的芯片破裂问题

DBG或SDBG工艺中，在高速加工的条件下，加工负载会导致特殊区域发生芯片破裂的问题。因为GF19系列可减少加工负载，所以可实现高速加工时的良率改善。

实现高产能的薄片研磨

通过研磨机/抛光机DMG8762(DGP8762)和GF19系列的搭配组合，在薄片研磨时可实现相较于弊社传统磨轮1.5倍的UPH。此外，在加工品质上也可获得和传统系列同等的芯片强度。

根据晶圆和加工条件的不同可能会有不同的结果。本数据为特定条件下的参考值，并非保证值。

本公司是一家「半导体制造设备生产商」，提供用于制造半导体和电子零件的精密加工设备（如切割机和研磨机）、以及安装在设备上的精密加工工具。

除了这些产品之外，通过提供设备和工具的应用技术来追求客户满意的加工效果，因此本公司的产品和加工技术被国内外硬件生产商和半导体制造公司广泛采用。

“通过高度的Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)
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