功率半导体 材料 澎湃中国“芯” | 帝科湃泰PacTite®半导体封装浆料解决方案亮相SEMICON CHINA 2024 2024-03-29 gan, lanjie 2024年3月20日-22日,半导体行业盛会SEMICON …
陶瓷基板 年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板,瓷新半导体材料总部项目签约嘉兴 2024-03-28 gan, lanjie 2024年3月27日,嘉兴国家高新区(高照街道)一季度重大项…
会议、论坛 陶瓷基板 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学白洋教授报告:《先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台》 2024-03-28 gan, lanjie 2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…
会议、论坛 陶瓷基板 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】南京航空航天大学傅仁利教授报告:《高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术》 2024-03-28 gan, lanjie 2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…
会议、论坛 设备 陶瓷 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】宁夏北方高科工业有限公司研发工程师黄凯报告:《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》 2024-03-28 gan, lanjie 2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…