跳至内容
  • 周五. 5 月 15th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
封测

晋成半导体总部项目落户无锡高新区

2024-07-31 gan, lanjie

7月31日,无锡高新区、晋成半导体、锡创投在锡进行合作签约,…

材料

兴福电子4万吨/年超高纯电子化学品项目在上海开工

2024-07-31 gan, lanjie

7月31日上午,兴福电子4万吨/年超高纯电子化学品项目在上海…

先进封装

博众精工牵头半导体创新联合体 助力苏州创新联合体发展

2024-07-31 gan, lanjie

近日,苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单…

化合物半导体

中航红外新一代化合物半导体研制基地项目生产线调试

2024-07-31 gan, lanjie

  7月26日上午,中航红外新一代化合物半导体研制基地项目的…

先进封装 封测

安靠科技获 6 亿美元建设美国封测厂

2024-07-30 808, ab

7月26日,据外媒报道,安靠科技Amkor已根据美国《CHI…

GaN 功率半导体

VisIC与贺利氏电子、PINK合作开发 GaN 功率模块

2024-07-30 gan, lanjie

2024年7月29日,全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)…

先进封装

加码新型显示及3D先进封装设备,广东新连芯完成首轮融资

2024-07-30 808, ab

近日,广东新连芯智能科技有限公司(以下简称广东新连芯)宣布完…

封测

芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约常州

2024-07-30 gan, lanjie

7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项…

设备

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30 gan, lanjie

盛美上海 推出Ultra Cvac-p面板级 先进封装负压清…

最新项目

和研半导体精密划切设备研发及产业基地(一期):25年上半年投产!

2024-07-29 808, ab

踏入沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地(一期)项目工地大门…

文章分页

1 … 153 154 155 … 689
近期文章
  • 从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
  • 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (38)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (53)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (7)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (470)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号