跳至内容
  • 周二. 10 月 20th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
先进封装 玻璃基板TGV

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等

2026-10-19 罗利平
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
先进封装 玻璃基板TGV
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
先进封装 玻璃基板TGV
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
玻璃基板TGV

中韩合资新公司,深耕玻璃基板领域

2025-01-24 808, ab

近日,在泰科思特TTST的年会典礼上,举行了与韩国NEOPM…

光刻胶

哈工大重大突破!成功攻克EUV光刻机技术

2025-01-23 808, ab

近日,半导体领域来了一则激动人心的消息:哈尔滨工业大学(简称…

玻璃基板TGV

韩国C&G Hi-Tech运营玻璃基板示范设施

2025-01-23 808, ab

韩国C&G Hi-Tech公司23日宣布,最近建成并…

SiC

Wolfspeed推出第四代SiC技术

2025-01-23 808, ab

1月22日,Wolfspeed官网宣布推出了用于电力应用的第…

半导体

清华后浪再聚盛美,产学合璧助半导体逐梦

2025-01-23 808, ab

1月20日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司于国创研发中心…

先进封装

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

2025-01-22 808, ab

近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项…

半导体

士兰集宏一生产线项目成功“上梁” 预计一季度封顶

2025-01-22 808, ab

厦门网讯(文/图 厦门日报记者 林岑)昨日上午10点半,在士…

半导体

南芯宣布,收购昇生微

2025-01-22 808, ab

来源:内容来自半导体芯闻综合,谢谢。 1月21日晚间,科创板…

工艺技术

ALD(原子层沉积)与ALE(原子层刻蚀)的区别解析

2025-01-22 808, ab

ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术,它们分别从…

玻璃基板TGV

Taesung:第一季度供应玻璃基板试产设备

2025-01-22 808, ab

1月22日,据韩媒报道,印刷电路板(PCB)自动化设备公司T…

文章分页

1 … 143 144 145 … 738
近期文章
  • 芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
  • 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
  • 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
  • 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
  • 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (468)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (643)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等

2026-10-19 罗利平
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号