半导体产业资源汇总
分立器件主要使用环氧树脂封装材料以保护芯片免受机械损伤和环境…
芯动半导体 XINDONG 近日，无锡芯动半导体科技有限公司…
❖ 到2025年，750V和1200V两个电压等级的产品将实…
近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFE…
9月23日，清河电子科技（山东）有限责任公司封装高端载板项目…
资讯导读 今天上午，在山西转型综合改革示范区阳曲园区，浙江海…
9月26日，江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工。 容…
半导体产业在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位。半导…
在PCIM Asia 2024展会上，赛晶科技旗下子公司Sw…
9月22日，由中新集团为苏银产业园引进的总投资21亿元的宏基…
