跳至内容
  • 周五. 11 月 14th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板的架构与集成方法 马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产 江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板 剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货 如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
TGV

玻璃基板的架构与集成方法

2025-11-14 808, ab
FOPLP

马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产

2025-11-14 808, ab
LED TGV

江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板

2025-11-14 808, ab
光模块

剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货

2025-11-13 808, ab
TGV

如何找出TGV玻璃基板的失效真因?

2025-11-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板的架构与集成方法
TGV
玻璃基板的架构与集成方法
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
FOPLP
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板
LED TGV
江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
光模块
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板的架构与集成方法
TGV
玻璃基板的架构与集成方法
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
FOPLP
马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板
LED TGV
江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
光模块
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
设备

优睿谱FTIR设备Eos300+交付12寸先进制程FAB

2024-09-12 808, ab

近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)FTIR…

SiC

世界先进与汉磊合作开发8英寸SiC晶圆并认购汉磊13%股权

2024-09-11 808, ab

汉磊 (3707)董事会10日宣布与 世界先进 (5347)…

TGV 先进封装

专注新一代先进封装PVD解决方案,矩阵多元完成亿元B2轮融资

2024-09-11 gan, lanjie

近日,深圳市矩阵多元科技有限公司(以下简称“矩阵多元科技”)…

最新项目

意向投资20亿元,超高纯等静压石墨材料项目落户乐平

2024-09-11 808, ab

9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,…

SiC

印度第一家碳化硅制造厂将在奥里萨邦建立

2024-09-11 808, ab

据印度媒体9月7日报道,印度第一家涵盖碳化硅(SiC)制造、…

投融资

瞄准光、热固化功能材料及电子级湿化学品,玟昕科技完成近亿元B轮融资

2024-09-11 808, ab

据36碳获悉,近日,上海玟昕科技有限公司(以下简称“玟昕科技…

TGV 投融资 未分类

专注新一代先进封装PVD解决方案,矩阵多元科技完成亿元B2轮融资

2024-09-11 808, ab

近日,深圳市矩阵多元科技有限公司(以下简称“矩阵多元科技”)…

工艺技术 氧化镓Ga2O3

新突破︱镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-11 808, ab

新突破 2024年8月,杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加…

材料

新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户金阳智中心

2024-09-11 gan, lanjie

签 约 仪 式 9月10日,金阳投资集团子公司汇远实业与长沙…

SiC 材料

碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户金阳智中心

2024-09-11 808, ab

9月10日,金阳投资集团子公司汇远实业与长沙贝和科技有限公司…

文章分页

1 … 109 110 111 … 657
近期文章
  • 玻璃基板的架构与集成方法
  • 马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产
  • 江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板
  • 剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
  • 如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (38)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (17)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (285)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (26)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (331)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (1)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

玻璃基板的架构与集成方法

2025-11-14 808, ab
FOPLP

马斯克的FOPLP工厂计划2026年投产

2025-11-14 808, ab
LED TGV

江西卫视专题报道:“赣出精品”之沃格光电玻璃基板

2025-11-14 808, ab
光模块

剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货

2025-11-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号