5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

开幕仪式于今日举行，由产业发展署署长邱求慧、金属中心执行长赖永祥、国际半导体产业协会 (SEMI) 总裁曹世纶及台湾电子制造设备工业同业公会 (TEEIA) 理事长林士青共同主持，为展会揭开序幕。

邱求慧指出，随著人工智慧 (AI) 与高效能运算 (HPC) 应用需求不断攀升，台湾半导体设备产业正快速成长，预估今 (114) 年产值将突破 1,800 亿元，相较去 (113) 年的 1,520 亿元，成长率高达 18.4%，展现强劲动能。迄今已推动 29 项关键半导体设备开发，未来 5 年内会加大力道，至少再加码 50 亿元持续挹注于面板封装、矽光子封装等前瞻设备技术的开发，期望携手业界共创崭新里程碑。

为巩固台湾在全球半导体产业的领先地位，并推动先进封装设备的自主化发展，产业发展署透过「半导体设备整机验证计划」聚焦于建立关键技术，同时紧密连结台积电、日月光等指标大厂的设备需求，协助国内厂商加速完成国产化布局。本次共同参展的弘塑、天虹、均华、旺矽、志圣、大量等业者，皆已成为先进封装 CoWoS 领域的指标设备供应商。

以本次展出的弘塑科技为例，在产发署协助下，成功开发出领先业界的 CoWoS 湿蚀刻设备。该设备导入自研 AI 智能监控系统，不仅全面符合台积电严苛的制程标准，更将制程良率额外提升 5%。此外，为呼应台积电的 ESG 永续政策，设备所搭载的蚀刻药水回收系统，回收率可达 98% 以上，有效降低环境负荷，展现对绿色制程与永续发展的承诺。目前弘塑科技已取得国内湿制程产线设备 70% 的市占率。

本次主题馆不仅展现政策补助的成果，更提供国内设备产业一个技术交流与合作的重要平台。展览期间每日规划不同主题的「技术发表会」，期望促成更多国内外厂商的交流与合作机会。

产发署强调，产发署将持续协助业者降低研发风险、提升技术能量，并推动国内厂商加速投入面板级封装、矽光子封装等先进设备与关键零组件的开发，为台湾半导体产业奠定下一阶段的成长动能。