在全球半导体持续朝向更高密度、更小尺寸与更强运算能力迈进的趋势中，封装制程早已不只是传统组装的末端工序，而是决定晶片效能的关键之一。位于台湾、深耕电浆制程设备多年的馗鼎奈米科技，正凭借其独家电浆技术与完整设备解决方案，在先进封装、面板级封装（FOPLP）与玻璃通孔（TGV）等新世代制程领域崭露头角，为台湾半导体产业注入创新动能。
深耕类钻碳薄膜（Diamond-like Carbon, DLC）领域超过25年的馗鼎奈米科技，再度展现其厚实的技术底蕴与创新能量。今年于半导体展亮相的抗静电复合薄膜技术，正是其突破传统的代表作。透过PVD/PECVD多层堆叠工艺，馗鼎成功让DLC不仅具备原本的低摩擦系数、耐磨耗与耐腐蚀特性，更额外实现电阻值可稳定维持在10^5至10^8Ω范围的抗静电功能。这项成果意味著零件在高温200℃或低温-50℃的严苛环境下，依然能保持稳定的电气特性，让制程安全与可靠度大幅提升。
「当前功率器件、AI晶片与高效能运算（HPC）晶片越来越讲求系统级封装与异质整合，传统的制程方法早已难以应付微米以下的结构需求与可靠性挑战。」馗鼎奈米科技技术团队指出，电浆蚀刻与表面活化技术，在此时此刻正成为左右制程良率的关键核心。
馗鼎长期投入开发RIE（反应式离子蚀刻）、ICP/RIE（感应耦合电浆）、以及In-line清洁设备等高阶机台，不仅涵盖晶圆前段制程，也可灵活应用于后段封装需求。特别在光阻去除与PI（聚亚醯胺）descum等环节，传统湿式制程难以达成的高选择性与低损伤处理，在馗鼎的电浆系统中，透过等离子体均匀分布与智慧控制参数，已可实现快速清洁又保护材料表面的双重优势。
面对FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）与TGV（Through Glass Via）制程对于微细通孔与复杂结构的极高精度要求，馗鼎的电浆蚀刻技术不但能稳定控制深宽比与侧壁垂直度，同时兼顾制程均匀性与良率提升，已成功导入多家先进封装大厂，成为不可或缺的合作伙伴。
技术之外，馗鼎更致力于设备模组化与智慧化的升级，透过数据监控、异常预测与远端调控系统，提升机台运作稳定性与生产弹性，并有效降低人力与耗材成本，为客户创造长期竞争优势。
「我们相信，未来的半导体不再只比晶片的快慢与小大，更是封装工艺的战场。从晶圆减薄、光阻清除到微结构蚀刻，每一步都要在毫厘之间精准掌控，电浆就是这场战役的关键武器。」馗鼎奈米表示，公司正持续拓展与材料、封装、测试等各领域的策略联盟，也与研究机构合作导入AI智慧制程，为迈向次世代异质整合奠定关键基础。
展望未来，馗鼎将持续以创新为驱动力，开发更多符合AI、高速运算、电动车与5G应用需求的制程解决方案，朝向完整的电浆应用生态系迈进。当全球晶片制造重心转向「封装即制程」的格局之际，台湾在地技术能量如馗鼎般的企业，正是稳住产业竞争力、走出国际的关键推手。
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