半导体产业资源汇总
7月15日,在第一组5台PVT炉的计算机显示屏上,设备自动运…
半导体封装工序较多,核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…
据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近…
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2024年7月15日,KYOCERA AVX扩展了其KAM系…
2024年7月17日,三星电机宣布开发了一种用于电动汽车电池…
天眼查资料显示,7月10日,天津巽霖科技有限公司完成天使轮融…
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近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模…
近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)成功交付…