2026 年 6 月 - 第 9 页 - 艾邦半导体网

周六. 6 月 27th, 2026

AI光互连继续从“模块”走向“封装”，硅光、CPO与TFLN同步升温

2026-06-08 808, ab

本周围绕薄膜铌酸锂、化合物半导体、光电融合、硅光、AI、光计…

SiC 功率半导体

三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品

2026-06-08 808, ab

业界先进水平的低导通电阻，比现有产品的降低约25%，有效提升…

2027年6月，远东通讯将实现2100吨光棒及8600万芯公里AIDC光纤及空芯光纤产销能力

2026-06-08 808, ab

远东通讯始终致力成为 AIDC 全球最具竞争力企业，依托 “…

光模块光通信

一文读懂mSAP：改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用

2026-06-06 808, ab

mSAP（改良型半加成法）工艺，是实现800G及以上速率光模…

重塑功率心脏的“隐形铠甲”：会通PPS矩阵赋能IGBT模块

2026-06-06 808, ab

如果给新能源汽车、高铁、光伏电站找一个共同的“心脏”，那一定…

CPO 光模块光电共封光通信

光模块DSP芯片：国产替代的攻坚之战

2026-06-06 808, ab

在高速光模块中，DSP芯片为什么不可或缺？DSP芯片卡脖子情…

CPO 光模块光电共封光通信

光通信“心脏”：EML光芯片--解析

2026-06-06 808, ab

一、EML光芯片--基础知识扫盲 1、概念 EML，全称El…

从 DSP 芯片到集成 NPU，一文看懂边缘 AI 的过去、现在与未来

2026-06-05 808, ab

本文为您梳理边缘AI的发展脉络，从起源到当下再到未来，看懂它…

光模块光电共封光通信

央视实地探访亨通光纤，深耕光通信全产业链布局

2026-06-05 808, ab

央视《正点财经》栏目实地探访亨通光纤自产自研实况。

先进封装光电共封半导体玻璃基板TGV

英特尔先进封装，重新定义HPC和AI的极限

2026-06-05 808, ab

面向人工智能和高性能计算的玻璃芯基板先进封装

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院士CTO预判光通信演进，光学巨头发力AI光互连

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