艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
近日，广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平…
计划2028 年开始量产
作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻…
专注于大面积激光回流焊和键合技术
TOPPAN将利用新的试验生产线，通过研发先进半导体封装所需…
在崇州市明湖科创园的实验室里，一枚看似普通的玻璃薄片，正经历…
将于2025年12月开始分阶段投入运营，2026年初开始供应…
苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730m…
SKC 量产在即，三星电机完成验证，LG Innotek主攻…
布局AI芯片封装用玻璃基线路板镀膜技术，实现微孔内铜层高致密…
