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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
4月17日，长电科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与…
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目前，TGV 产业已初步形成了以芯片巨头为引领、核心设备商与…
FOPLP 封装完成客户多种类型产品验证，通过客户可靠性认证…
4月13日，三安光电在互动平台回答投资者提问时表示，全资子公…
德沪涂布设备赋能3DHI研究新飞跃！
2026年长电将持续推动玻璃基板及光电合封、2.5D/3D …
公司还围绕2.5D/3D集成这一核心趋势，深度布局先进封装关…
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