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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
CPO、下一代HBM4、玻璃基板、面板级封装以及先进散热管理…
基于玻璃通孔制造的三维互连（TGV）技术中由于其高密度互连和…
玻璃的采用正在从高端性能封装的各个切入点加速，包括用于AI加…
无机缓冲层方案可有效降低玻璃基板 TGV 的应力
Chemtronics拥有半导体封装核心工艺TGV技术，是韩…
用玻璃基板取代了目前的铝基板介质
10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展…
在完成玻璃通孔的制备后，需要在玻璃基板表面进行布线来实现互联…
玻璃基板封装与硅光子技术正成为两大焦点
并且寻找客户开展CPO市场合作
