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SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
太赫兹电光时域反射计 TDR（时域反射计）被广泛用于电路故障…
先进封装—SiP 随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限…
1 SiP项目成功的三要素 做SiP项目的人…
2月25日下午，惠州仲恺高新区重大产业项目投资协议签约活动举…
第九届晶芯研讨会 “新时代先进封装技术发展和应用” 已经成功…
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