近日，塞拉尼斯在加利福尼亚州圣地亚哥举行的
IMS 2023 上首次亮相其
Micromax™
LF 系列导电油墨和
GreenTape™
LF95C 低温共烧陶瓷
(LTCC) 材料系统。LF95C 是
GreenTape™
951 系统的无铅版本。它对于高频、高可靠性应用和
5G 通信的性能至关重要，并为电路设计人员和制造商提供了创新的生瓷带和兼容导体的解决方案。LF95C 材料系统专为高达
40 GHz 的电信应用而设计。
图
LTCC工艺流程
此外，塞拉尼斯宣布与其
Micromax™
电子油墨和浆料以及台湾工业技术研究院
(ITRI) 扩大战略合作伙伴关系。工研院将使用塞拉尼斯GreenTape™ 9KC系统开发更多AiP模组，进一步论证LTCC技术在5G 毫米波应用中的可行性和可靠性，并提供更符合量产成本结构的实用参考设计。塞拉尼斯GreenTape™ 9KC LTCC 系统在很宽的频率范围内提供超低耗散因数
(Df≤ 0.0009)，并能够经济地批量生产具有异构 IC 封装、天线和信号路由的高可靠性模块。
Micromax™ 电子油墨和浆料，塞拉尼斯全球电信部门负责人 Andy Kao表示："GreenTape™
LTCC 系统在各种频率范围内提供低耗散因数和高可靠性，并在实现小型化和降低插入损耗的同时实现设计自由度，这种新推出的无铅解决方案易于使用，对于大批量商业应用来说更经济。"
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
