The 2nd Ceramic Packages Industry Forum
邀请函
2024年11月
河北·石家庄
会议背景
电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。电子封装材料种类繁多，如金属、陶瓷、塑料等。其中，陶瓷材料具有热导率相对较高、耐热耐腐蚀性能好、介电常数小、化学性能稳定和高频高绝缘性、高可靠性、结构致密等特点，已发展成为了最主要的电子封装材料。电子封装技术工艺主要有直接电镀陶瓷技术（DPC）、高温共烧陶瓷技术（HTCC）、低温共烧陶瓷技术（LTCC）等，此外还可以通过增材制造技术实现多层陶瓷线路的制备。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面，不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁，更是器件、电路的有机组成部分。其占电路90%以上的质量和体积，30%～50%的成本，据统计，约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。
河北聚集了众多高性能陶瓷集成电路产业链上下游的优秀企业，包括中电科十三所、博威集成电路、远东通信、银河微波、军特电子、锐创电子、中瓷电子、鼎瓷电子、汇瓷电子以及河北高富氮化硅等，形成了从前端材料到末端集成应用的完整产业链。此外，河北地理位置优越，环京津，与山东、河南、山西、内蒙古、辽宁接壤。相邻地区覆盖了中电49所、长光辰芯、北京微电子技术研究所、七一八友晟、瓷金科技、中瓷科技、国瓷材料、凯瑞电子、旭日电子、盛世北瓷、天马新材、天力创、北方华创、中电科二所、东方泰阳和奥特恒业等众多产业链上下游企业。
为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于11月在河北石家庄举办第二届陶瓷封装产业论坛，论坛的主题将围绕仿真设计、创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游企业及高校研究所与会交流，共同探讨陶瓷封装的最新技术进展和未来发展趋势。
会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
集成电路陶瓷封装的发展概况 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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2 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
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3 |
电子封装陶瓷的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封装技术在传感器领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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6 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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7 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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10 |
低温玻璃-陶瓷封装技术的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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11 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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12 |
微电子陶瓷封装的金属化技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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13 |
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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14 |
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用 |
拟邀请陶瓷封装/浆料厂商/高校研究所 |
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15 |
电子陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请陶瓷封装/玻璃粉厂商/高校研究所 |
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16 |
金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封装缺陷自动检测技术 |
拟邀请检测方案商 |
更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
往届演讲嘉宾
往届赞助商
拟邀请企业类型
| name | position | company | product |
| 郭** | 封装经理 | 汉希科特半导体有限公司 | 惯性传感器 |
| 胡** | 常务副总经理/研究院院长 | 嘉兴佳利 | 微波介质，HTCC,LTCC |
| 薛** | 销售总监 | 深圳禾思众成科技有限公司 | LTCC HTCC膜片、黄光电感视觉检测AOI设备 |
| 胡** | 销售经理 | 中毅科技/ZYE | 三辊机，非介入式材料均质机，混合脱泡设备，研磨分散设备 |
| 余** | 销售总监 | 苏州泓湃科技有限公司 | 金铂钯银等电子浆料 |
| 冯** | 封装设计工程师 | 成都华微电子科技股份有限公司 | 集成电路 |
| 刘** | 总经理 | 优科华瓷（西安）电子科技有限公司 | HTCC管壳 |
| 朱** | 电子元件设备事业部副主任/高级工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | LTCC、HTCC丝网印刷设备 填孔设备 MLCC叠层机 |
| 胡** | 研发总监 | 合肥芯谷微电子 | GaAs GaN MMICs 微波芯片 |
| 徐** | 工艺工程师 | 芯谷微电子 | 微波芯片 |
| 黄** | 总工程师 | 苏州博材贵金新材料有限公司 | 氧传感器，加热器 |
| 叶** | 运营总监 | 北京普能微电子科技有限公司 | RF功放芯片 |
| 任** | 销售经理 | 北京东方泰阳科技有限公司 | 流延机、脱泡机、切片机等 |
| 庄** | 总经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 | 激光设备，检漏仪，气相清洗机 |
| 张** | 销售经理 | 西安鑫乙电子科技有限公司 | 流延设备 |
| 杨** | 行业拓展总监 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 汽车零部件外观检测设备 |
| 戴** | 副总经理 | 苏州晶讯科技股份有限公司 | TVS、FRD、LTCC、浆料、FUSE |
| 刘** | 总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 芯片管壳封装设备 |
| 张** | 战略发展与市场总监 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 | 激光加工设备 |
| 秦** | 部长 | 田菱精密网版科技（昆山）有限公司 | 精密制版，感光胶 |
| 方** | 总经理 | 东莞市瑞纱光电技术有限公司 | 精密网版/精细钢丝网版 |
| 史** | 区域经理 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | 推板炉 |
| 侯** | 市场部经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、新能源、先进陶瓷等行业专用装备及系统集成 |
| 张** | 集团高级专家 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 氮化铝陶瓷 |
| 罗** | 总经理 | 西安君信电子 | 封装测试，半导体筛选 |
| 陈** | 总经理 | 苏州泓湃科技有限公司 | 加热器浆料 |
| 江** | 创始人 | 艾邦高分子 | 产业交流 |
| 李** | 市场战略部部长 | 京瓷（中国）商贸有限公司 | 半导体陶瓷材料、被动元器件 |
| 王** | 项目负责人 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 电子材料 |
| 刘** | 董事长 | 四川六方钰成电子科技有限公司 | 陶瓷基板，薄膜电路，HTCC生瓷带和钨浆 |
| 林** | 副总经理 | 广东中科微精光子制造科技有限公司 | 激光加工类设备 |
| 李** | 负责人 | 上海奥川精准 | 陶瓷封装 |
| 罗** | 经理 | 苏州国科测试科技有限公司 | ltcc、htcc、薄膜、厚膜等陶瓷光学、电学检测设备 |
| 邹** | 销售副总监 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 付** | 副总经理 | 北京中础窑炉设备制造有限责任公司 | 流延机、脱泡机、切片机、氮化铝粉体等 |
| 贾** | 销售总监 | 台湾宏棋精密科技股份有限公司 | 流延机，裁片机，印刷机，叠层机，温水等静压机 |
| 赵** | 所长 | 浙江新纳陶瓷新材有限公司 | 陶瓷电子元件 |
| 刘** | 总经理 | 杭州圭臬新材料科技有限公司 | 叠压塞膜，硅胶膜，胶水、凝胶 |
| 江** | 上海陶瓷技术科副经理 | 京瓷(中国]商贸有限公司 | 半导体零部件陶瓷材料 |
| 钱** | 部长 | 京瓷(中国)商贸有限公司 | 半导体 |
| 龚** | 经理 | 镭兴科技有限公司 | 半导体激光器 |
| 高** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 先进电炉 |
| 俞** | 外贸 | 南京以太通信技术有限公司 | 芯片封装管壳、熔断器管壳、新能源继电器、陶瓷天线等。 |
| 陈** | 经理 | 南京以太通信技术有限公司 | 介质滤波器 谐振器 传感器 氧化铝陶瓷 |
| 孙** | 总经理 | 昆山永宏棋智能科技有限公司 | 台湾宏棋涂布流延机，裁片机，片式，卷对卷印刷机，印叠一体机，温水等静压机 |
| 钟** | 销售副总 | PTC深圳市宇宸科技有限公司 | PTC多层陶瓷整线设备HTCC设备LTCC设备等静压机切割机流延机裁片机填孔机印刷机叠层机等 |
| 栗** | 副总 | 珠海市庞博工业设备有限公司 | 高温实验炉氢气炉，HTCC高温氢气炉 氢气钎焊炉 |
| 王** | 研发 | 河北杰微科技有限公司 | 光器件封装 |
| 何** | 总经理 | 西安聚变材料科技有限公司 | 均温板、散热组件、相变冷板、导热带 |
| 王** | 总经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | |
| 邵** | 销售工程师 | 上海和伍精密仪器股份有限公司 | 水浸超声扫描显微镜SAT |
| 刘** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | 氧化锆球和氧化锆件 |
| 袁** | 销售经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | ltcc/htcc等陶瓷生产产线 |
| 陈** | 研发总监 | 深圳市镭兴科技有限公司 | 激光器 |
| 宁** | 销售部经理 | 苏州倍尔齐科技有限公司 | 流延机，裁片机，印刷填空机，温水等静压机，叠片机，切割机，打孔机等LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备 |
| 庞** | 研究员 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | |
| 黄** | 主任 | 中国电科55所 | 微波 |
| 陈** | 教授/创始人 | 华中科技大学/武汉利之达科技股份有限公司 | DPC基板 |
| 徐** | 应用技术经理 | 南通伟腾半导体科技有限公司 | |
| 康** | 材料器件厂副厂长 | 成都宏科电子科技有限公司 | LTCC产品 |
| 罗** | 运营总监 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 徐** | 销售经理 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 谢** | 销售经理 | 南通伟 腾半导 体科技有限公司 | 划片刀 UV胶膜 |
| 周** | 总经理 | 江西省千陶新型材料有限公司 | 功能粉体 |
| 刘** | 经理 | 苏州喜开机电有限公司 | 设备 |
| 房** | 副总 | 宝鸡鼎晟真空热技术有限公司 | 基板烧结炉；高温共烧炉；气压炉 |
| 郎** | 高级专家 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 多层陶瓷工艺装备、微电子智能车间 |
| 周** | 总经理 | 浙芯半导体 | 半导体 |
| 王** | 教授 | 中南大学 | |
| 曾** | 总经理 | 广东中山创明鑫精密五金加工厂 | 封装五金配件 |
| 徐** | 博士 | 北京科技大学 | 陶瓷材料的金属化研究 |
| 王** | 设计主管 | 元六鸿远 | 陶瓷封装 |
| 谢** | 教授 | 中国科学技术大学 | 薄膜基板，DPC基板 |
| 边** | 销售 | 常州市安视智能科技有限公司 | HTCC/LTCC/MLCC生瓷片检测、DBC/DPC/AMB视觉检测设备、薄膜基板、电阻等生产制造过程中的外观检测设备 |
| 张** | 总经理 | 太原忠睿合科技有限公司 | 温等静压机，脱泡机，水压冷等静压机 |
| 张** | 总经理 | 成都旭光电子股份有限公司 | 氮化铝粉体和基板 |
| 谢** | 研发副总 | 苏州泓湃科技有限公司 | |
| ** | 研发总监 | 苏州泓湃科技 | |
| 宋** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | 氧化锆 |
| 刘** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 | |
| 卜** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 钨铜、钼铜、CPC、CMC、铝碳化硅 |
| 王** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 陶瓷承烧板、高温炉热场、热沉材料 |
| 熊** | 高级销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 钨铜、钼铜、CPC、CMC、铝碳化硅 |
| 庞** | 技术经理 | 珠海庞博工业设备 | 氢气炉 |
| 刘** | 副总 | 珠海市庞博工业设备有限公司 | 高温炉 |
| 赵** | 电热事业部副总经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、先进陶瓷、锂电、光伏等行业专用设备及智能化系统 |
| 廖** | 电热事业部二部部长 | 合肥恒力装备有限公司 | 半导体、先进陶瓷、锂电、光伏等行业专用设备及智能化系统 |
| 丁** | 电热事业部华东片区经理 | 合肥恒力装备有限公司 | 工业电窑炉 |
| 雷** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 熊** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 陶瓷基板外观检测设备 |
| 周** | 销售 | 广州诺顶智能科技有限公司 | |
| 宋** | 教授 | 杭州电子科大 | |
| 杨** | 总经理 | 深圳禾思众成科技有限公司 | 陶瓷膜片AOI |
| 刘** | 副总经理 | 深圳禾思众成科技有限公司 | AOI设备 |
| 喻** | 经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 | 镀金镀镍激光打标机 激光切割代加工 |
| 栾** | 经理 | 合肥鑫仓工业科技有限公司 | 打标机 |
| 张** | 销售总监 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 搅拌磨，球磨机，砂磨机，混料机，氧化铝球/砖，氧化锆球/砖，硅酸锆球，ZTA陶瓷球，聚氨酯耐磨衬里等产品 |
| 段** | 业务经理 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 超细粉体球磨设备 混料机 球磨实验设备 耐磨高分子聚氨酯 耐磨陶瓷球 耐磨陶瓷板 |
| 张** | 业务经理 | 淄博启明星新材料股份有限公司 | 耐磨陶瓷制品，研磨设备 |
| 陈** | 项目经理 | 苏州中毅精密科技有限公司 | 陶瓷三辊机.非介入式均质机 |
| 郭** | 项目经理 | 苏州中毅精密科技有限公司 | 三辊机、非介入式均质机 |
| 杨** | 合肥圣达 | ||
| 杨** | 合肥圣达 | ||
| 高** | 产品经理 | 合肥圣达 | 陶瓷，封装 |
| 郭** | 高工 | 中电43所（合肥圣达） | 氮化铝氧化铝陶瓷及金属化产品 |
| 鲁** | 部长 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 陶瓷管壳 |
| 钟** | 工程师 | 合肥圣达 | 电子封装 |
| 张** | 销售经理 | 西安镭鹏金属材料有限公司 | 金属材料，可伐合金 |
| 徐** | 总经理 | 西安镭鹏金属材料有限公司 | 金属材料，可伐合金 |
| 黄** | 采购经理 | 上海阶梯医疗科技有限公司 | 超柔电极，脑机接口，植入机器人 |
| 刘** | 工程部经理 | 远创达科技有限公司 | 射频器件 |
| 张** | 研发总监 | 惠州市芯瓷半导体有限公司 | 陶瓷基板金属化及应用 |
| 杨** | 技术研发组长 | 长沙泽诚科技有限公司 | AMB陶瓷覆铜板 |
| 张** | 总经理 | 常州市安视智能科技有限公司 | HTCC/LTCC/MLCC生瓷片检测、DBC/DPC/AMB视觉检测设备、薄膜基板、电阻等生产制造过程中的外观检测设备 |
| 郭** | 设计部部长 | 成都宏科电子科技有限公司 | LTCC、MLCC、HTCC等领域材料、多层元器件、基板、封装外壳等 |
| 白** | 市场开发部销售主管 | 成都宏科电子科技有限公司 | lTCC、MLCC、HTCC等领域材料、多层元器件、基板、封装外壳 |
| 吴** | 专员 | 穗晔（广州）贸易有限公司 | 住友氧化铝 DKK氧化鋯 |
| 钮** | 销售经理 | 嘉兴佳利 | HTCC/LTCC |
| 周** | 研发经理 | 嘉兴佳利电子有限公司 | |
| 孟** | 销售工程师 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | 保温材料，高温窑具，MLCC烧结炉 |
| 葛** | 销售经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | 氧化锆喷涂承烧板，陶瓷管壳烧结炉 |
| 王** | 销售经理 | 阿尔赛（苏州）无机材料有限公司 | |
| 包** | 销售工程师 | 北京中础窑炉设备制造有限责任公司 | 各种型号流延机、烧结炉、切片机、脱泡机、PET膜带、成套LTCC实验研发设备。 |
| 徐** | 技术 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 陶瓷管壳陶瓷基板镀金 |
| 王** | 工艺技术部经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 锂电池绝缘子，集成电路封装外壳，特种玻璃粉 |
| 沈** | 销售工程师 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 激光打孔机、开腔、去工艺导线 |
| 尤** | 精密装备总经理 | 德中（天津）精密装备有限公司 | 激光设备，电镀化镀工艺设备 |
| 尉** | 生产厂长 | 优科华瓷 | NFC天线 TX模组 RX模组 各类隔磁片包括铁氧体，非晶，纳米晶 |
| 常** | 技术 | 常州市安视智能科技有限公司 | |
| 谢** | 玻烧事业部 事业部总经理 | 遵义市飞宇电子有限公司 | 玻璃封装、陶瓷封装 |
| 王** | 工程师 | 中电13所 | |
| 陈** | 工程师 | 中电十三所 | 封装外壳 |
| 相** | 总监 | 沈阳中光电子有限公司 | 光电器件 |
| 陈** | 玻封工艺工程师 | 遵义市飞宇电子有限公司 | |
| 王** | 电科43所封装事业部主任 | 电科43所 | |
| 刘** | 封装事业部高温陶瓷部副部长 | 中国电科43所 | HTCC封装 |
| 刘** | 封装事业部高温陶瓷部博士 | 电科43所 | 电子材料 |
| 秦** | 主管 | 高芯众科 | 陶瓷封装 |
| 郝** | 苏州高芯众科半导体有限公司 | ||
| 杨** | 采购 | TDK大连电子有限公司 | 陶瓷电感等电子元器件 |
| 林** | 大客户总监 | 浙江正天新材料科技有限公司 | 氮化铝基板，氮化硅基板 |
| 黄** | 总经理 | 上海蘅滨电子有限公司 | DPC陶瓷基板、陶瓷薄膜 |
| 徐** | 副总 | 中山火炬开发区创明鑫精密五金加工厂 | 无 |
| 王** | 市场经理 | 苏州中科煜宸激光智能科技有限公司 | 水导激光精密加工 |
| 于** | 研发工程师 | 北京凯普林 | 半导体激光器 |
| 林** | m董事长助理 | 浙江微针半导体有限公司 | 探针卡 |
| 刘** | 集团公司专家、封装技术总监 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所封装事业部 | 陶瓷封装基板、外壳 |
| 刘** | 销售经理 | 盘古光电河北有限公司 | 激光、自动化设备 |
| 张** | 销售经理 | 深圳市风云智创科技有限公司 | 点锡点胶机，滤波器组装调试设备 |
| 董** | 研发高级工程师 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 科研 |
| 李** | 业务经理 | 深圳市风云智创 | 设备 |
| 黄** | 结构研发经理 | 上海阶梯医疗科技有限公司 | 医疗器械 |
| 苟** | 销售经理 | 四川六方钰成电子科技有限公司 | 996氧化铝、氮化铝、高介电常数基板；HTCC用生磁带以及配套浆料；薄膜电路、单层芯片电容、芯片电阻、高频空心电感等 |
| 王** | 总工程师，副总经理 | 保时来新材料科技（苏州）有限公司 | 表面处理，抗刻蚀陶瓷涂层，制氢电极 |
| 刘** | 常务副总经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 电子材料 |
| 张** | 经理 | 深圳恒宝士线路板有限公司 | |
| 吴** | 总经理 | 北京宁远博纳电子科技有限责任公司 | LTCCHTCC整线设备 |
| 程** | 销售总监 | 昆山纳蓝电子科技有限公司 | 丝印网版 |
| 谢** | 总经理 | 南京天朗电子装备有限公司 | 线路板 |
| 李** | 无 | 南京天朗电子装备有限公司 | 线路板 |
| 袁** | 供应链经理 | 北京时代芯航科技有限公司 | |
| 刘** | 总经理 | 品图视觉科技 | VR镜片检测设备AVI/AOI |
| 邹** | 技术总监/博士 | 深圳品图视觉科技有限公司 | aoi检测设备 |
| 黄** | 市场部副总监 | 深圳品图视觉科技有限公司 | 陶瓷基板外观AOI检测设备 |
| 徐** | 总经理 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 | 生/熟陶瓷激光打孔；管壳激光焊接 |
| 吴** | 总监 | 苏州市伊贝高温技术材料有限公司 | 陶瓷窑具窑炉承烧板、氧化铝、氧化锆，氧化锆氧化铝复合材料承烧板，复合材料喷涂承烧板，精加工陶瓷结构件 |
| 韩** | 福州大学 副教授 | 福州大学 | 传感器、仪器与人工智能 |
| 郎** | 研究院副院长 | 中航富士达科技股份有限公司 | 射频同轴连接器及电缆组件、微波器件、HTCC |
| 王** | 销售总监 | 昆山市汎启机械有限公司 | PCB/IC光热设备/LCD/FPD/TP光热设备 |
| 党** | 业务经理 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 自动印刷机、自动对准印刷机、精密视觉对位印刷机、印刷填孔机、整平机、叠压机、热切机 |
| 朱** | 工艺部 | 中航富士达科技股份有限公司 | 射频同轴连接器及电缆组件、微波器件、HTCC |
| 金** | 业务经理 工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 印刷机，填孔机，整平机，叠层机 |
| 陶** | 业务经理 | 中国电子第45研究所 | 印刷机、填孔机、整平机、叠压机、 |
| 赵** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 黄** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 张** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 年** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 | HTCC印刷机，挂壁机，LTCC填孔机，AMB自动印刷机 |
| 曹** | 线长 | 合肥伊丰电子封装有限公司 | 管壳 |
| 陈** | 商务经理 | 潮州三环集团股份有限公司 | 陶瓷产品 |
| 卢** | 副总经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | 管壳封装设备 |
| 罗** | 经理 | 湖南新化县鑫星电子有限责任公司 | 电子陶瓷 |
| 张** | 研发工程师 | 江苏灿勤科技股份有限公司 | 滤波器 HTCC |
| 余** | 总经理 | 南京悠乐芸电子商务 | 微波陶瓷 |
| J** | 新业务开发经理 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 特种玻璃及玻璃金属封装 |
| 程** | 应用及销售工程师 | 德中(天津)技术发展有限公司 | 紫外纳秒、皮秒及飞秒激光微加工设备 |
| 尤** | 销售经理 | 北京北方华创真空技术有限公司 | 基板烧结炉，脱脂炉，脱脂烧结一体炉，高温氢气炉，钎焊炉，气压烧结炉，热压烧结炉，连续式粉体烧结炉， |
| 严** | 董事长 | 深圳市上扬绝缘材料有限公司 | 加热膜、气凝胶、云母、隔热泡棉、阻燃产品、FPC、热控、绝缘、硅胶泡棉、特殊胶带等产品 |
| 张** | 业务经理 | 苏州国科测试科技有限公司 | 飞针测试机、AOI视觉检测 |
| 张** | 产品经理 | 深圳顺络电子股份有限公司 | |
| 宇** | 销售经理 | 建宇网印 | 高精密印刷设备 |
| 赵** | 销售经理 | 苏州兆恩精密仪器有限公司 | 陶瓷轴承， 陶瓷结构 ， 陶瓷功能件 |
| 吴** | 技术总监 | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 | |
| 曾** | 工程师 | 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司 | |
| 周** | 主管 | 潮州三环集团股份有限公司 | 陶瓷类 |
| 李** | 副总经理 | 无锡鑫巨宏智能科技有限公司 | 封装热沉、Box，激光雷达光罩，光学透镜lens等 |
| 马** | 工程经理 | 无锡鑫巨宏智能科技有限公司 | 封装合金 |
| 李** | 发展总监 | 北京航天智能建设有限公司 | AOI视觉检测设备、掰片机、点数机、超声波检测 |
| 袁** | 总经理 | 深圳市中欣科技有限公司 | 叠片 |
| 周** | 经理 | 苏州辰瓴光学有限公司 | AI视觉 |
| 祝** | 经理 | 苏州辰瓴光学 | |
| 孙** | 经理 | 山东招金集团有限公司 | 贵金属 |
| 庄** | 副总经理 | 山东招金金银精炼有限公司 | 贵金属冶炼及深加工 |
| 朱** | 总经理 | 天津炜润达新材料科技有限公司 | 氮化钛、氮化硅 |
| 陈** | 董事长 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 纳米钛酸钡用分散剂 |
| 问** | 副总经理、监事 | 北京加泽信息技术有限公司 | 陶瓷基板原材料生产，电子器件设计 |
| 刘** | 设计师 | 中国电科产业基础研究院(中电13所) | 陶瓷外壳封装 |
| 蔡** | 销售副总 | 苏州锦福桥电子科技有限公司 | LDI |
| 王** | 材料研究工程师 | 嘉兴佳利电子有限公司 | 微波陶瓷元器件 |
| 郝** | 博士 | 嘉兴佳利电子有限公司 | |
| 韩** | 总师 | 泰州市航宇电器有限公司 | 连接器，金属封装外壳 |
| 党** | 工程师 | 43所 | 陶瓷 |
| 闫** | 质量经理 | 北京普能微电子科技有限公司 | 微电子 |
| 石** | CEO | 北京普能微电子科技有限公司 | RF PA |
| 李** | 微波基板专业工艺师 | 航天504所 | 星载微波产品 |
| 龚** | 工艺师 | 航天504所 | 微波基板专业工艺师 |
| 朱** | 业务经理 | 上海溢旸实业有限公司 | 助剂 |
| 万** | 总经理 | 深圳市禄海科技有限公司 | 陶瓷切割 打孔 化纤 |
| 卞** | 副总 | 泰州市航宇电器有限公司 | |
| 梁** | 董事长 | 湖南达诺智能环保科技有限公司 | 新材料、新设备、电子元气件集成、设计、研发及销售 |
| 庞** | 研发经理 | 金冠电气股份有限公司 | 陶瓷基板、电力 |
| 何** | 技术经理 | 金冠电气股份有限公司 | 电力装备 |
| 王** | 新产品开发 | 申克博士测试设备(昆山)有限公司 | AOI |
| 王** | 副总 | 昆山冉腾印刷设备有限公司 | 精密网版、MLCC网版、HTCC网版、LTCC网版 |
| 蒋** | 微电子事业部总经理 | 南京三乐集团有限公司 | 微电子 |
| 张** | 研发部经理 | 江阴市桐禾防护材料有限公司 | 电子材料，阻燃复材，热防护材料 |
| 曾** | 董事总经理 | 深圳同创伟业资产管理股份有限公司 | 投资 |
| 杨** | 纳峰资本 | ||
| 高** | 经理 | 佛山市佛大华康科技有限公司 | |
| 卓** | 销售 | 浙江德龙科技有限公司 | 流延设备 |
| 蔡** | GM | 上海思恩装备科技股份有限公司 | 湿法清洗设备 等静压，叠层机，切割机 |
| 王** | 销售工程师 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | |
| 李** | 工程师 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 | |
| 邵** | 副总 | 昆山市和博电子科技有限公司 | 阻容感等被动元器件生产设备 |
| 方** | 总工 | 深圳市海里表面技术处理有限公司 | 陶瓷管壳钨钼铜铝合金5G产品化镀电镀金银镍锡，滚挂镀，连续镀，局部镀 |
| 徐** | 副教授 | 西安交通大学 | 电子陶瓷 |
| 郑** | 经理 | 南通群安电子材料有限公司 | 化学品 |
| 肖** | 军工工程事业部副总经理 | 北京航天智能建设有限公司 | |
| 杜** | 副总经理 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 钎焊材料、电子连接材料 |
| 胡** | 董事 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | |
| 贾** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电子 元器件 |
| 洪** | 副总 | 苏州精创光学仪器有限公司 | AOI，应力仪 |
| 包** | 产品经理 | 苏州精创光学仪器有限公司 | 检测设备 |
| 李** | 工程师 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 激光微加工设备 |
| 张** | 销售 | 河北杰微科技有限公司 | 激光器，探测器封装 |
| 李** | 总经理 | 广东序轮科技有限公司 | 3C、5G |
| 周** | 销售工程师 | 粤科京华科技有限公司 | 氧化铝陶瓷基板 92%黑瓷基板 晶振基座 高温共烧陶瓷电热元件 htcc LED陶瓷基座 陶瓷金属化 |
| 宋** | 董事兼副总裁 半导体事业部总经理 | 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 | 智能卡、专用芯片、功率器件 |
| 林** | 销售经理 | 株洲佳邦难熔金属股份有限公司 | 热沉 |
| 孙** | 经理 | 泰晟新材料科技有限公司 | 氮化硅陶瓷 |
| 于** | 总经理 | 昆山中创半导体科技有限公司 | AOI检测设备 |
| 徐** | 副总经理 | 茂英电子（上海）有限公司 | 电镀 |
| 林** | 总经理 | 浙江德龙科技有限公司 | 陶瓷流延机，等静压机，叠层机，丝印机，冲孔机 |
| 曾** | 工程师 | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 | 电子陶瓷 |
| 俞** | 市场部负责人 | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 | 电子陶瓷 |
| 曾** | 技术 | 深圳市金岷江智能装备有限公司 | 电子陶瓷产业设备 |
| 王** | 副秘书长 | 苏州市智能制造产业联盟 | 行业协会 |
| 杨** | 技术研发副总 | 南通玖方新材料股份有限公司 | 真空腔内零部件及光伏电池板载板 |
| 李** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻器 |
| 李** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | 电阻器 |
| 张** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | |
| 赵** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | |
| 吴** | 技术总监 | 深圳市深云基新材料科技有限公司 | ltcc生瓷膜及配套浆料 |
| 柏** | 总经理 | 易泛特技术（深圳）有限公司 | 膜厚测量（亚微米级），3D轮廓测量，全尺寸测量 |
| 戴** | 经理 | 南京广兆测控技术有限公司 | |
| 肖** | 副总经理 | 苏州丝安本精密制版有限公司 | 精密网版 |
| 李** | 工程师 | 河南诺兰特新材料科技有限公司 | 氮化硅粉体 |
| 陈** | 研发经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 | 光电 |
| 龙** | 研发副总 | 昆山长优电子材料有限公司 | 研发副总 |
| 苏** | 研发主管 | 吉泰电子有限公司 | 金属外壳 |
| 吴** | 研发工程师 | 国瓷赛创电气有限公司 | DPC线路板 |
| 陈** | 副总 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 陶瓷封装、塑料封装、FC&SiP封装 |
| 杨** | 销售经理 | 南京达迈科技（集团）实业有限公司 | 金属材料 |
| 闫** | 高工 | 北京航天微电科技有限公司 | HTCC材料与封装外壳 |
| 相** | 产品经理 | 昆山中创半导体科技有限公司 | AOI |
| 刘** | 业务员 | 太原忠睿合科技有限公司 | 温等静压机，脱泡机，水压冷等静压机 |
| 徐** | 董事长 | 太原忠睿合科技有限公司 | 冷等静压机,温等静压机,干袋式等静压机 |
| 刘** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 | 钠电正负极气氛烧结炉 |
| 郭** | 业务总监 | 珠海镇东有限公司 | GSH牌陶瓷刷辊、高切削力不织布刷辊、塞孔油墨系列、智能化刷板机、对磨砂带机、真空丝印机、真空丝印塞孔/磨板代工、曝光玻璃、解决各类塞孔研磨问题 |
| 孙** | 工程师 | 北京七一八友晟电子有限公司 | MEMS传感器 |
| 陈** | 董事长助理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | 分散剂 |
| 王** | 总经理 | 广东齐达科技有限公司 | 材料 |
| 储** | 工程师 | 合肥东光电子技术有限公司 | 微波元件 |
| 刘** | 工艺经理 | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 | 陶瓷继电器 |
报名方式
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
收费标准
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
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9月30日前付款 |
2600元/人 |
2500元/人 |
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10月30日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
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11月前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
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现场付款 |
3000元/人 |
2900元/人 |
赞助方案
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项目 |
服务内容 |
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主题演讲+现场展台 |
30分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30分钟主题演讲 |
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现场展台 |
场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
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喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
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资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
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桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
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资料入袋 |
企业宣传册（不超过6页）放入资料袋 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
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礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
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微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月·石家庄）
陶瓷基板相关资料下载：
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陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
