近日

落户成都东部新区

临空制造工业总部基地的

半导体硬核科创企业

成都中科卓尔智能科技集团

(以下简称“中科卓尔”)

顺利完成B+轮股权融资

本次融资由多方投资机构参与

推进光刻石英空白掩模版产业化布局

进一步攻坚半导体上游关键材料国产化

这也是新区深化政银企三方协同

以金融活水赋能硬科技企业发展的

生动实践

中科卓尔是成都东部新区重点招引的集成电路上游关键材料企业,为国家高新技术企业、专精特新企业。其核心团队源自中科院,长期聚焦半导体光刻空白掩模版、超精密装备研发制造,承担国家产业链攻关任务,突破多项“卡脖子”核心工艺,产品已通过国内头部客户验证。企业成都项目落地后,新区持续做好全周期服务保障,推动项目加速建设。

硬科技企业技术迭代快、项目投入大,股权融资对企业扩产布局至关重要。新区坚持把金融服务嵌入企业全生命周期发展链条,充分发挥政银企桥梁纽带作用,联动各类投资机构、金融机构,常态化开展科创企业融资对接服务,打通企业与资本市场的沟通渠道。

针对中科卓尔发展中的资金需求,新区财政国资、企业服务部门主动靠前,落实“一企一策”服务机制,梳理企业发展情况,积极向投资机构推介企业技术实力与产业价值,协助对接各类资本资源,助力企业高效推进B+轮股权融资落地,实现“企业有需求、政府有服务、资本有对接”的良性互动。

本轮融资将重点用于中科卓尔高端石英空白掩模版的核心工艺研发深化与量产产线建设:一方面,加快超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺结合的自主迭代;另一方面,进一步打通从材料检测、精密抛光、真空镀膜到智能制造的全链条能力,加速推进公司从技术验证向规模化量产的跨越,填补成都半导体材料产业链的关键一环。

 

本轮融资落地,既是资本市场对中科卓尔技术路线、产业化前景的充分认可,也是成都东部新区持续优化营商环境,推动创新链、产业链、资金链深度融合的重要成果。获得资金加持后,企业将扩大高端光刻掩模版基板产能规模,完善全国产业布局,依托成渝两地研发生产协同赋能,进一步提升国内半导体关键材料供给能力。

来源 | 成都东部新区、成都东部新区财政国资局

编辑 | 兰兰

审核 | 陈旭

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 llp