2026年10月27日，2026 深圳国际全触与显示展于深圳国际会展中心正式启幕。浙江海极半导体技术有限公司携 TGV 玻璃基 MLED 显示与半导体封装器件全工艺能力亮相本次展会，与众多行业同仁、客户伙伴面对面交流，共探 TGV技术与新型显示产业化新方向。
展会现场
海极半导体首次以“TGV技术”为核心，携M-LED直显、透明显示，MiP产品矩阵惊艳亮相，成为本次TGV展区最受关注的展商之一。
COG直显，像素间距0.78125mm，尺寸150mm×337.5mm，采用2+2线路层、行列分离驱动，支持32S（14 PWM+4 PAM）调光，依托TGV玻璃核心，实现高对比度、高平整度、大尺寸化的直显方案。
TGV载板封装Mini/Micro LED芯片，兼顾高散热、小芯片与低成本，真实实现Micro LED更低成本，更完美显示效果。
玻璃基透明显示，有效发光区500mm×333mm，开口率75%，铜线路厚度25μm，兼顾透光性能与显示效果，适配橱窗、车载等场景。
可实现最高 25:1 高深宽比玻璃通孔加工，通孔真圆度≥95%，通孔侧壁粗糙度＜150nm，基板表面粗糙度＜3nm，高精度TGV基板，支撑高密度互联。
自研TGV环镀工艺，采用PVD+ECP制程，孔壁镀层均匀性＜5%，通孔台阶率≥90%，可实现10:1高深宽比玻璃通孔金属化，保障高密度互联可靠性。 精彩瞬间 行业交流 王春波董事长受邀参加分论坛，他指出：TGV玻璃基板是M-LED新型显示的关键载体。结合海极的产业化实践，他分析了当前TGV量产落地的难点，介绍了玻璃基方案在直显、先进封装领域的独特优势，并呼吁产业链伙伴协同合作，加速国产TGV技术商业化落地。 END
采集来源：聚势海极，共探玻璃基新机遇—海极半导体亮相2026深圳国际全触与显示展
