除了友达，京东方在技术端的布局，也指向更长期的“光电融合”新赛道。早在2020年京东方就布局玻璃基载板技术，2022年投入3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年再投9.93亿元搭建板级试验线，2026年设计产能1000片/月的试验线实现全自动化设备通线。2026年5月京东方与康宁签署合作备忘录，打通从上游材料到下游载板制造的完整产业链。在2026年9月的全球创新伙伴大会上，京东方明确公布未来五年研发投入预计超800亿元，采购规模超8000亿元，重点投向半导体玻璃基板载板、钙钛矿等新方向。其中，京东方表示，玻璃基封装载板试验线已全线拉通，尺寸超过100*100毫米的24层基板已产出，正与客户进行相关测试。此外，歌尔股份也以独立子公司主体切入玻璃基板赛道，歌尔智芯落地的佛山市南海区，正是国内玻璃基板产业的重要集聚地之一。歌尔成为继京东方等企业之后，国内又一家跨界布局先进封装核心材料的行业巨头。后记：友达近年持续推进业务结构重构，构建起显示科技、智慧移动解决方案、垂直场域深度落地三大业务支柱，同时将Micro LED CPO光通讯、AI半导体应用作为下一代核心成长曲线重点投入。友达将以光引擎、玻璃核心基板的客户端验证结果为核心依据，结合下游算力场景的需求放量节奏，择机启动产能扩充，推动自身从消费级显示面板龙头，转型为AI算力链中光电集成与先进封装环节的核心供应商。当前伴随友达、歌尔、京东方等行业龙头的集中布局，玻璃基板赛道的产线建设进度、下游客户导入节奏已进入明显加速通道。。
