5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户千灯。
日月新集团（ATX Group）是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，现有苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条产业，是国内少数具备全流程封测能力的高端服务商。
本次签约落户千灯的项目是由集团总部核心主体——日月新半导体（苏州）有限公司投资设立。公司掌握系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等核心前沿技术，产品覆盖5G通信、汽车电子、AIoT等领域。主要客户涵盖国内外半导体行业头部企业，同时深度服务全球一线芯片设计企业，配套终端覆盖华为、小米、联想等主流终端品牌。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
